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Decomposition of Sn debris of EUV light source for next-generation semiconductor lithography

Decomposition of Sn debris of EUV light source for next-generation semiconductor lithography
用于下一代半导体光刻的 EUV 光源 Sn 碎片的分解
批准号:
18K03600
负责人:
Uchino Kiichiro
金额:
$2.75万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2018
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2018-04-01 至 2021-03-31

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期刊论文(4)
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会议论文
DOI: --
发表时间: 2020
期刊:
影响因子: --
作者: [永田峻, Ji Mengran, 内野喜一郎]
通讯作者: 内野喜一郎
Studies on Sn Thin Film Decomposition Using VHF hydrogen plasmas
VHF氢等离子体分解Sn薄膜的研究
DOI: --
发表时间: 2021
期刊: 九州大学大学院総合理工学府報告
影响因子: --
作者: [Mengran JI, Ryo NAGATA , and Kiichiro UCHINO]
通讯作者: and Kiichiro UCHINO
VHF 水素プラズマによる高効率のスズ分解除去
使用 VHF 氢等离子体高效分解锡
DOI: --
发表时间: 2019
期刊:
影响因子: --
作者: [今田玲, 永田峻, Ji Mengran, 内野喜一郎]
通讯作者: 内野喜一郎
Effect of Hydrogen Ion Energy in the Process of Reactive Ion Etching of Sn Thin Films by Hydrogen Plasmas
氢等离子体反应离子刻蚀Sn薄膜过程中氢离子能量的影响
DOI: 10.1585/pfr.16.1406003
发表时间: 2021
期刊: Plasma and Fusion Research
影响因子: 0.8
作者: [Mengran JI, Ryo NAGATA and Kiichiro UCHINO]
通讯作者: Ryo NAGATA and Kiichiro UCHINO