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Hydrogen-mediated defect passivation of semiconductor materials during plasma processing

Hydrogen-mediated defect passivation of semiconductor materials during plasma processing
等离子体处理过程中氢介导的半导体材料缺陷钝化
批准号:
18K03603
负责人:
Nunomura Shota
金额:
$2.83万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2018
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2018-04-01 至 2021-03-31

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