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Enhancing material removal rate in polishing through control and optimization of micro slurry circulation flow

Enhancing material removal rate in polishing through control and optimization of micro slurry circulation flow
通过控制和优化微浆料循环流量提高抛光材料去除率
批准号：
18K03893
负责人：
Fukuda Akira
金额：
$2.75万
依托单位：
Tokuyama College of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2023-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K03893/
关键词：
研磨化学的機械研磨スラリー流れ研磨パッド研磨能率

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  • 批准号：
    17K19983
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 资助金额：
    $3.99万
  • 财政年份：
    2017
  • 负责人：
    Fukuda Akira
  • 依托单位：
    Kyushu University
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  • 批准号：
    15K12021
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.16万
  • 财政年份：
    2015
  • 负责人：
    Fukuda Akira
  • 依托单位：
    Kyushu University
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  • 批准号：
    15K05743
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $2.66万
  • 财政年份：
    2015
  • 负责人：
    Fukuda Akira
  • 依托单位：
    Tokuyama College of Technology