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Enhancing material removal rate in polishing through control and optimization of micro slurry circulation flow

通过控制和优化微浆料循环流量提高抛光材料去除率

基本信息

批准号：
18K03893
负责人：
Fukuda Akira
金额：
$ 2.75万
依托单位：
Tokuyama College of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
起止时间：
2018-04-01 至 2023-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K03893/
关键词：
研磨化学的機械研磨スラリー流れ研磨パッド研磨能率

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（5）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

ウェーハ・研磨パッド間アスペリティ領域におけるスラリー流れの可視化（第2報）ミクロな循環流れの存在について

晶圆和抛光垫之间的凹凸区域中的浆料流动的可视化（第二次报告）关于微观循环流动的存在

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
Harada;Y.;K. Sato;T. Kinoshita;R. Yasui;T. Hirooka;and H. Naoe;福田　明
通讯作者：
福田　明

ガラス研磨における研磨レートとスラリー流れの関係

玻璃抛光中抛光速率与浆料流量的关系

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
南桑辰徳;山本颯真;金盛智志;福田明
通讯作者：
福田明

徳山高専　機械電気工学科　精密加工学研究室の紹介　－半導体研磨に関する研究－

德山工业大学机电工学科精密加工实验室简介 - 半导体研磨研究 -

DOI：
发表时间：
期刊：
影响因子：
0
作者：
通讯作者：

CMPにおけるミクロなスラリー循環流れと研磨レートとの関係

CMP中微观浆料循环流量与抛光速率的关系

DOI：
发表时间：
2023
期刊：
砥粒加工学会誌
影响因子：
0
作者：
Hiroshi Uchida;Yohei Kayukawa;Yosaku Maeda;北田良二，藤井圭太，池内祐貴，岡田晃;福田　明
通讯作者：
福田　明

先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術（仮題）

先进半导体制造工艺和小型化技术的最新趋势（暂定名称）

DOI：
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
0
作者：
Kunihiko Kodera;N. Eguchi;R. Ueyama;B. Funatu;GM. Gaetani and C. Taylor;吉田尚起・川村隆一・川野哲也・望月崇・飯塚聡;内田裕;技術情報協会編
通讯作者：
技術情報協会編

DOI：
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作者：
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0
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通讯作者：
Yamaguchi Saneyasu

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DOI：
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影响因子：
0
作者：
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通讯作者：
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影响因子：
0
作者：
Yamamoto Takahiro;Ishida Shigemi;Kimoto Ryota;Tagashira Shigeaki;Fukuda Akira
通讯作者：
Fukuda Akira