Stress and deformation analyses of elastic body without contact generated by intermolecular forces and its application to the next generation ultra-high density magnetic recording

分子间力非接触弹性体应力变形分析及其在下一代超高密度磁记录中的应用

基本信息

  • 批准号:
    18K03908
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(19)
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专利数量(0)
Thermo-molecular gas-film lubrication (t-MGL) considering temperature distributions and accommodation coefficients: analyses by quasi-free-molecular t-MGL equation
考虑温度分布和调节系数的热分子气膜润滑(t-MGL):通过准自由分子 t-MGL 方程进行分析
  • DOI:
    10.1007/s00542-019-04642-6
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Shigehisa Fukui;Fumiya Shinohara;Ryota Asada;Hiroshige Matsuoka
  • 通讯作者:
    Hiroshige Matsuoka
Stress distributions in an elastic body due to molecular interactions considering one-dimensional periodic material distribution based on Mindlin’s solution
  • DOI:
    10.1007/s00542-019-04537-6
  • 发表时间:
    2020-01
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    H. Matsuoka;T. Otani;S. Fukui
  • 通讯作者:
    H. Matsuoka;T. Otani;S. Fukui
一様な材料からなる球面と2次元繰り返し材料分布を有する固体平面との間に働く相互作用応力
由均匀材料制成的球面与具有二维重复材料分布的实体平面之间作用的相互作用应力
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Naoya Sakoda;Yukihiro Higashi;Ryo Akasaka;三好 明;仲林 聡,別所 慶祐,石川 功,松岡 広成
  • 通讯作者:
    仲林 聡,別所 慶祐,石川 功,松岡 広成
高周波せん断下における表面間力測定に関する基礎研究 (温度の影響)
高频剪切下表面力测量的基础研究(温度影响)
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Thu Kyaw;Takezato Kosei;Takata Nobuo;Miyazaki Takahiko;Higashi Yukihiro;山福朋宏,石川 功,松岡 広成
  • 通讯作者:
    山福朋宏,石川 功,松岡 広成
表面力と水晶振動子(QCM)の共振周波数シフトの関係
石英晶体单元(QCM)表面力与谐振频移的关系
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Thu Kyaw;Takezato Kosei;Takata Nobuo;Miyazaki Takahiko;Higashi Yukihiro;田中 大也,安藤 詩音,森上 修;三好 明;河野 太一,中田 悠人,石川 功,松岡 広成
  • 通讯作者:
    河野 太一,中田 悠人,石川 功,松岡 広成
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    2023
  • 资助金额:
    $ 2.83万
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    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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    RTI-2023-00175
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    2022
  • 资助金额:
    $ 2.83万
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    2022
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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  • 批准号:
    21K03963
  • 财政年份:
    2021
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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    21K16698
  • 财政年份:
    2021
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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