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Analysis of fine structure and elucidation of joint mechanism at the heterojunction interface for high temperature superconducting wire

Analysis of fine structure and elucidation of joint mechanism at the heterojunction interface for high temperature superconducting wire
高温超导线材异质结界面精细结构分析及连接机制阐明
批准号：
18K04719
负责人：
Kanazawa Shintetsu
金额：
$2.75万
依托单位：
Muroran Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K04719/
关键词：
ヘテロ界面超伝導接合高温超伝導線材結合組織液相接合結晶成長構造変化接合界面ヘテロ接合組織形成臨界電流機械強度機能性複合材料接合・接着・溶接

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DOI： --
发表时间： 2020
期刊：
影响因子： --
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通讯作者： Shintetsu Kanazawa
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发表时间： 2020
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影响因子： --
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通讯作者： Yoshinori Yanagisawa
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DOI： --
发表时间： 2018
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影响因子： --
作者： [Xinzhe Jin, Yu Suetomi, Renzhong Piao, Yoshinori Yanagisawa, Hideaki Maeda, Yasuteru Mawatari, Toshihiro Kuzuya, Yukihiro Kawamura, Atsunori Kamegawa, Chihiro Sekine, Shinji Hirai]
通讯作者： Shinji Hirai
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