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Formation mechanism of interface between metal and silicon-based materials via decomposition of silver oxide and its application

氧化银分解金属与硅基材料界面形成机理及其应用

基本信息

批准号：
18K14028
负责人：
Matsuda Tomoki
金额：
$ 2.58万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2018
资助国家：
日本
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（21）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

酸化銀還元反応を用いた銀-シリコン基板接合プロセスの低温化

利用氧化银还原反应的低温银硅衬底键合工艺

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
川端玲;松田朋己;佐野智一;廣瀬明夫
通讯作者：
廣瀬明夫

SiC direct joining using silver oxide decomposition

利用氧化银分解进行 SiC 直接接合

DOI：
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
0
作者：
Tomoki Matsuda;Keita Motoyama;Kota Inami;Tomokazu Sano;Akio Hirose
通讯作者：
Akio Hirose

酸化銀還元反応を利用した金属‐窒化ケイ素基板の接合

利用氧化银还原反应进行金属-氮化硅基板接合

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
川端玲;松田朋己;佐野智一;廣瀬明夫
通讯作者：
廣瀬明夫

酸化銀還元焼結による-シリコン基板直接合

氧化银还原烧结硅基板直接键合

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
松田朋己;伊波康太;佐野智一;廣瀬明夫
通讯作者：
廣瀬明夫

Formation Process of the Interface in the Ag/Si Joints by the Decomposition Reaction of Ag2O

Ag2O分解反应Ag/Si接头界面的形成过程

DOI：
10.7791/jspmee.8.177
发表时间：
2019
期刊：
Journal of Smart Processing
影响因子：
0
作者：
MATSUDA Tomoki;INAMI Kota;MOTOYAMA Keita;SANO Tomokazu;HIROSE Akio
通讯作者：
HIROSE Akio

DOI：
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作者：
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Matsuda Tomoki其他文献

X 線磁気分光からみた4種の界面垂直磁気異方性

X射线磁谱观察四种界面垂直磁各向异性

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
Harada Takeshi;Sada Ryota;Osugi Yoshito;Matsumoto Shinji;Matsuda Tomoki;Hayashi-Nishino Mitsuko;Nagai Takeharu;Harada Akihiro;Kikuchi Akira;岡林潤
通讯作者：
岡林潤

Structure mechanism for color tuning of red-colored chromoprotein, R-Velour

红色色素蛋白 R-Velour 颜色调节的结构机制

DOI：
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
0
作者：
Zhai Le;Nakashima Ryosuke;Matsuda Tomoki;Nagai Takeharu
通讯作者：
Nagai Takeharu

3D計測によるvirtual計測とLDVによるreal計測における比較

使用 3D 测量的虚拟测量与使用 LDV 的实际测量的比较

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
長崎大学大学院工学研究科研究報告
影响因子：
0
作者：
Farhana Israt;Suzukil Kazushi;Matsuda Tomoki;Nagai Takeharu;林謙介，松田浩，山口浩平，宮濱晃一，木本啓介
通讯作者：
林謙介，松田浩，山口浩平，宮濱晃一，木本啓介

A Local Sensitivity-Based Multiscale Stochastic Stress Analysis Considering Random Arrangement Variation of Fibers in FRP by Homogenization Method and Improved Mesh Superposition Metho

均匀化法和改进网格叠加法考虑FRP纤维随机排列变化的局部敏感性多尺度随机应力分析

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
Miyake Masashi;Matsuda Tomoki;Sano Tomokazu;Hirose Akio;Shiomi Yasutomo;Sasaki Mitsuo;笠井恒汰;S. Tanimasu and S. Sakata
通讯作者：
S. Tanimasu and S. Sakata