しなやかな電子回路に用いる金属ナノ粒子配線の信頼性評価法の構築と強度向上法の探究

柔性电子电路用金属纳米粒子布线可靠性评价方法的建立及强度提高方法的探索

基本信息

  • 批准号：
    23K22620
  • 负责人：
    笹川 和彦
  • 金额：
    $ 1.75万
  • 依托单位：
    Hirosaki University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2024
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2024-02-28 至 2026-03-31
  • 项目状态：
    未结题

项目摘要

项目成果

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    2027
  • 资助金额：
    $ 1.75万
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    Studentship
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知道了