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しなやかな電子回路に用いる金属ナノ粒子配線の信頼性評価法の構築と強度向上法の探究

しなやかな電子回路に用いる金属ナノ粒子配線の信頼性評価法の構築と強度向上法の探究
柔性电子电路用金属纳米粒子布线可靠性评价方法的建立及强度提高方法的探索
批准号：
23K22620
负责人：
笹川 和彦
金额：
$1.75万
依托单位：
Hirosaki University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-02-28 至 2026-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23K22620/
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Development of evaluation and improvement method for reliability of Ag nanoparticle ink line used in flexible electronic circuits
  • 批准号：
    22H01349
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $11.48万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    笹川 和彦
  • 依托单位：
    Hirosaki University
ハプティックインターフェイスを指向した生体用接触圧力及びせん断力センサの新規構築
  • 批准号：
    21650146
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 资助金额：
    $1.54万
  • 财政年份：
    2009
  • 负责人：
    笹川 和彦
  • 依托单位：
    Hirosaki University
電子パッケージ薄膜配線のヒロック形成予測と短絡故障強度評価法への展開
  • 批准号：
    12750063
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $1.79万
  • 财政年份：
    2000
  • 负责人：
    笹川 和彦
  • 依托单位：
    Hirosaki University
電子パッケージ薄膜配線のエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの特定と応用
  • 批准号：
    08750095
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $0.64万
  • 财政年份：
    1996
  • 负责人：
    笹川 和彦
  • 依托单位：
    Tohoku University