電子パッケージ薄膜配線のエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの特定と応用

电子封装薄膜布线电迁移强度评价参数的辨识及应用

基本信息

批准号：
08750095
负责人：
笹川和彦
金额：
$ 0.64万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1996
资助国家：
日本
起止时间：
1996 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

本研究は,電子パッケージ内金属薄膜配線のエレクトロマイグレーション損傷に対する普遍的評価法を確立すること,ならびにその応用を図ることを目的とするものである。以下の項目の研究を実施した。1.エレクトロマイグレーション強度評価パラメータの定式化エレクトロマイグレーションの発現理論式および角部における電流・温度の解析解を用い,さらに原子論に基づいたエネルギ的考察を加えてエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの定式化を行った。2.エレクトロマイグレーション加速通電試験による実験的検証エレクトロマイグレーション加速試験を行い,項目1.で定式化された強度評価パラメータと実際の現象との関連を捉えることにより,本評価パラメータの有効性を検証した。本評価パラメータには,入力データとして電流密度,電流密度の勾配,温度,温度勾配が含まれる。研究代表者らは,薄膜配線の角部において電流密度ならびに温度勾配が特異性を示すこと,およびその大きさの表示を既に明らかにしている。そこで,角部におけるこれら特異性の大きさを配線形状などにより種々変化させた場合の,本評価パラメータと角部におけるボイド形成の様子を比較したところ,定性的によい相関が得られた。3.数値シミュレーションによる検証項目2.の実験検証を踏まえ,エレクトロマイグレーション損傷の数値シミュレーションにより,より詳細な本評価パラメータの有効性の検証を行った。実験においては角部における温度と温度勾配特異性の大きさを独立に制御することが困難である。そこで数値シミュレーションにより実験結果の補間を行い,これらの問題を解決した。4.本評価法の応用現在,項目3.までの結果を踏まえ,本評価法の定量的な有効性の検証を精力的に行っている。また,配線角部のみならず配線全体に適用可能な本評価法の拡張について検討を行っている。

这项研究旨在建立一种通用评估方法，用于电子包装中金属薄膜布线中的电迁移损伤并应用它。对以下项目进行了研究：1。电气迁移强度评估参数的制定电气迁移强度评估参数是使用电气迁移的理论方程式和拐角中电流和温度的分析解决方案制定的，此外，基于原子主义的能量考虑以使电子迁移强度评估参数。 2。使用电气迁移加速通电测试的实验验证，我们进行了电气迁移加速测试，并通过捕获项目1中的强度评估参数与实际现象之间的强度评估参数之间的关系，从而验证了该评估参数的有效性。该评估参数包括电流密度，电流密度梯度，温度和温度梯度作为输入数据。研究人员已经揭示了当前的密度和温度梯度在薄膜接线的角落表现出特异性及其大小的指示。因此，当将评估参数与拐角处的空隙形成进行比较时，当这些特异性在拐角处的大小根据布线形状而改变时，则获得了定性相关性。 3。基于项目2中实验验证的数值模拟进行验证，我们通过对电气移民损坏的数值模拟进行了更详细地验证该评估参数的有效性。在实验中，很难独立控制拐角处温度和温度梯度奇异性的大小。因此，使用数值模拟来解决这些问题，将实验结果插值。 4。当前，根据项目3的结果，我们正在积极努力验证该评估方法的定量有效性。我们还考虑扩展这种评估方法，该方法不仅可以应用于接线角，还可以应用于整个接线。