電子パッケージ薄膜配線のエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの特定と応用

电子封装薄膜布线电迁移强度评价参数的辨识及应用

基本信息

  • 批准号:
    08750095
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.64万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 财政年份:
    1996
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1996 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

本研究は,電子パッケージ内金属薄膜配線のエレクトロマイグレーション損傷に対する普遍的評価法を確立すること,ならびにその応用を図ることを目的とするものである。以下の項目の研究を実施した。1.エレクトロマイグレーション強度評価パラメータの定式化 エレクトロマイグレーションの発現理論式および角部における電流・温度の解析解を用い,さらに原子論に基づいたエネルギ的考察を加えてエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの定式化を行った。2.エレクトロマイグレーション加速通電試験による実験的検証 エレクトロマイグレーション加速試験を行い,項目1.で定式化された強度評価パラメータと実際の現象との関連を捉えることにより,本評価パラメータの有効性を検証した。本評価パラメータには,入力データとして電流密度,電流密度の勾配,温度,温度勾配が含まれる。研究代表者らは,薄膜配線の角部において電流密度ならびに温度勾配が特異性を示すこと,およびその大きさの表示を既に明らかにしている。そこで,角部におけるこれら特異性の大きさを配線形状などにより種々変化させた場合の,本評価パラメータと角部におけるボイド形成の様子を比較したところ,定性的によい相関が得られた。3.数値シミュレーションによる検証 項目2.の実験検証を踏まえ,エレクトロマイグレーション損傷の数値シミュレーションにより,より詳細な本評価パラメータの有効性の検証を行った。実験においては角部における温度と温度勾配特異性の大きさを独立に制御することが困難である。そこで数値シミュレーションにより実験結果の補間を行い,これらの問題を解決した。4.本評価法の応用 現在,項目3.までの結果を踏まえ,本評価法の定量的な有効性の検証を精力的に行っている。また,配線角部のみならず配線全体に適用可能な本評価法の拡張について検討を行っている。
In this study, a general evaluation method for the damage of electronic thin film alignment was established. The following research projects were carried out. 1. The analytical solution of the current and temperature in the corner of the atom theory is used to investigate the basic structure of the atom theory, and the evaluation of the intensity of the atom theory is carried out. 2. The test results of the test results show that the test results of the test results are accurate. This evaluation is based on current density, current density, temperature and temperature. The study representative pointed out that the current density and temperature of the corners of the thin film alignment are specific, and the expression of the large diameter of the thin film alignment is clear. In this paper, we evaluate the relationship between the angle and the shape of the line, and the relationship between the angle and the shape of the line. 3. 2. The actual test results show that: 1. The actual test results show that: 2. The actual test results show that: 3. The actual test results show that: 4. It is difficult to control the temperature and specificity of the corner. The number of problems in the process of solving the problem is reduced. 4. Application of this evaluation method. Item 3. Results of this evaluation method. Quantitative and effective evaluation of this evaluation method. This evaluation method may be applied to the entire wiring system at the corners of the wiring system.

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
笹川 和彦(本間良和,坂 真澄,阿部博之): "折れ曲がる金属薄膜配線のエレクトロマイグレーション" 日本機械学会 第74期通常総会講演会 講演論文集. (掲載予定). (1997)
笹川和彦(本间义和、坂真澄、阿部博之):《可弯曲金属薄膜布线的电迁移》日本机械工程学会第74届常务大会论文集(1997年出版)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
K.Sasagawa (N.Nakamura, M.Saka and H.Abe): "Effect of Roundness Given to Corner of Angled Metal Line on Electromigration Failure" Proc.Interpack '97. (掲載予定). (1997)
K.Sasakawa(N.Nakamura、M.Saka 和 H.Abe):“成角金属线角的圆度对电迁移故障的影响”Proc.Interpack 97(即将出版)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
K.Sasagawa (N.Nakamura, M.Saka and H.Abe): "Study of Electromigration Considering Singularity of Temperature Gradient at Corner" Proc.1997 SEM Spring Conference. (掲載予定). (1997)
K.Sasakawa(N.Nakamura、M.Saka 和 H.Abe):“考虑角部温度梯度奇异性的电迁移研究”Proc.1997 SEM 春季会议(即将出版)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
笹川和彦(中村直章,坂 真澄,阿部博之): "角部に丸みを有する金属薄膜配線のエレクトロマイグレーション" 日本機械学会 平成8年度材料力学部門講演会 講演論文集(B). 96-10. 481-482 (1996)
Kazuhiko Sasakawa(Naoaki Nakamura、Masumi Saka、Hiroyuki Abe):“带圆角的金属薄膜互连的电迁移”日本机械工程师学会 1996 年材料力学分会会议记录 (B) 96-10。 482 (1996)
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
K.Sasagawa (Y.Honma, M.Saka and H.Abe): "Analysis of Electromigration in Angled Metal Line" Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Pachaging. 1(掲載予定). (1997)
K.Sasakawa(Y.Honma、M.Saka 和 H.Abe):“倾斜金属线中的电迁移分析”电子封装中的实验/数值力学 1(即将出版)。
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  • 作者:
    森脇健司;藤﨑和弘;笹川 和彦
  • 通讯作者:
    笹川 和彦
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    23K22620
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    2024
  • 资助金额:
    $ 0.64万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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  • 批准号:
    22H01349
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 0.64万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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    2009
  • 资助金额:
    $ 0.64万
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    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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    2000
  • 资助金额:
    $ 0.64万
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    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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  • 财政年份:
    1995
  • 资助金额:
    $ 0.64万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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