Room temperature bonding of diamond to Si for power device application and clarification of bonding mechanism

用于功率器件应用的金刚石与硅的室温键合及键合机理的阐明

基本信息

  • 批准号:
    16K13676
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.33万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 财政年份:
    2016
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2016-04-01 至 2018-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
異種材料の接着・接合技術と マルチマテリアル化
异种材料粘合/连接技术及多元材料化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    梁 剣波;桝谷 聡士;嘉数 誠;重川 直輝;重川直輝(分担執筆)
  • 通讯作者:
    重川直輝(分担執筆)
Bonding of Dissimilar Semiconductor Materials for Energy-Harvesting and Energy-Saving Devices
用于能量收集和节能设备的异种半导体材料的键合
Si 基板と接合した単結晶ダイヤモンドの残留応力評価
单晶金刚石与硅基体结合的残余应力评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    梁 剣波;桝谷聡士;嘉数 誠;Y. Zhou;F. Gucmann;M. S ingh;J. Pomeroy;M. Kuball;重川直輝
  • 通讯作者:
    重川直輝
ブリストル大学(英国)
布里斯托大学(英国)
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
Room temperature direct bonding of single crystal diamond and Si substrates for the combination of diamond devices with Si LSI
单晶金刚石与硅衬底的室温直接键合,用于金刚石器件与硅LSI的结合
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Jianbo Liang;Satoshi Masuya;Makoto Kasu;Manikant Singh;Michael J. Uren;Martin Kuball;and Naoteru Shigekawa
  • 通讯作者:
    and Naoteru Shigekawa
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Electrical properties of Si/diamond heterojunction diodes fabricated by using surface activated bonding
表面活性键合制备的硅/金刚石异质结二极管的电性能
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    4.1
  • 作者:
    Uehigashi Yota;Ohmagari Shinya;Umezawa Hitoshi;Yamada Hideaki;Liang Jianbo;Shigekawa Naoteru
  • 通讯作者:
    Shigekawa Naoteru
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  • 通讯作者:
    Shigekawa Naoteru
Fabrication of β-Ga2O3/Si heterointerface and characterization of interfacial structures for high power device applications
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  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.5
  • 作者:
    Liang Jianbo;Takatsuki Daiki;Higashiwaki Masataka;Shimizu Yasuo;Ohno Yutaka;Nagai Yasuyoshi;Shigekawa Naoteru
  • 通讯作者:
    Shigekawa Naoteru
Artifacts in the structural analysis of SAB-fabricated interfaces by using focused ion beam
使用聚焦离子束对 SAB 制造的界面进行结构分析中的伪影
Particle size control and magnetic hyperthermia effect in Zn0.2Fe2.8O4 nanoparticles
Zn0.2Fe2.8O4 纳米粒子的粒径控制和磁热热效应
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Liang Jianbo;Takatsuki Daiki;Higashiwaki Masataka;Shimizu Yasuo;Ohno Yutaka;Nagai Yasuyoshi;Shigekawa Naoteru;Jin Sakamoto
  • 通讯作者:
    Jin Sakamoto

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    $ 2.33万
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    2023
  • 资助金额:
    $ 2.33万
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    Standard Grant
真空紫外光アシストプラズマ表面改質によるフッ素樹脂と金属の直接接合
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    21K04672
  • 财政年份:
    2021
  • 资助金额:
    $ 2.33万
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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    2020
  • 资助金额:
    $ 2.33万
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    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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  • 批准号:
    19K05039
  • 财政年份:
    2019
  • 资助金额:
    $ 2.33万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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金属表面纳米空间结构的构建及异种材料直接键合技术的开发
  • 批准号:
    18H01342
  • 财政年份:
    2018
  • 资助金额:
    $ 2.33万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Fabrication of direct bonding material for easily debonding on demand
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  • 批准号:
    18K09855
  • 财政年份:
    2018
  • 资助金额:
    $ 2.33万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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宽带隙半导体与金刚石的高效器件直接键合及键合界面特性研究
  • 批准号:
    18K19034
  • 财政年份:
    2018
  • 资助金额:
    $ 2.33万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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知道了