Room temperature bonding of diamond to Si for power device application and clarification of bonding mechanism
用于功率器件应用的金刚石与硅的室温键合及键合机理的阐明
基本信息
- 批准号:16K13676
- 负责人:
- 金额:$ 2.33万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份:2016
- 资助国家:日本
- 起止时间:2016-04-01 至 2018-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
異種材料の接着・接合技術と マルチマテリアル化
异种材料粘合/连接技术及多元材料化
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:梁 剣波;桝谷 聡士;嘉数 誠;重川 直輝;重川直輝(分担執筆)
- 通讯作者:重川直輝(分担執筆)
Bonding of Dissimilar Semiconductor Materials for Energy-Harvesting and Energy-Saving Devices
用于能量收集和节能设备的异种半导体材料的键合
- DOI:10.3131/jvsj2.60.421
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:重川直輝
- 通讯作者:重川直輝
Si 基板と接合した単結晶ダイヤモンドの残留応力評価
单晶金刚石与硅基体结合的残余应力评估
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:梁 剣波;桝谷聡士;嘉数 誠;Y. Zhou;F. Gucmann;M. S ingh;J. Pomeroy;M. Kuball;重川直輝
- 通讯作者:重川直輝
Room temperature direct bonding of single crystal diamond and Si substrates for the combination of diamond devices with Si LSI
单晶金刚石与硅衬底的室温直接键合,用于金刚石器件与硅LSI的结合
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Jianbo Liang;Satoshi Masuya;Makoto Kasu;Manikant Singh;Michael J. Uren;Martin Kuball;and Naoteru Shigekawa
- 通讯作者:and Naoteru Shigekawa
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Shigekawa Naoteru其他文献
Electrical properties of Si/diamond heterojunction diodes fabricated by using surface activated bonding
表面活性键合制备的硅/金刚石异质结二极管的电性能
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- 影响因子:4.1
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Shigekawa Naoteru
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- 影响因子:1.5
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- 影响因子:1.5
- 作者:
Liang Jianbo;Takatsuki Daiki;Higashiwaki Masataka;Shimizu Yasuo;Ohno Yutaka;Nagai Yasuyoshi;Shigekawa Naoteru - 通讯作者:
Shigekawa Naoteru
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- DOI:
10.23919/ltb-3d.2019.8735379 - 发表时间:
2019 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
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Shigekawa Naoteru
Particle size control and magnetic hyperthermia effect in Zn0.2Fe2.8O4 nanoparticles
Zn0.2Fe2.8O4 纳米粒子的粒径控制和磁热热效应
- DOI:
- 发表时间:
2021 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Liang Jianbo;Takatsuki Daiki;Higashiwaki Masataka;Shimizu Yasuo;Ohno Yutaka;Nagai Yasuyoshi;Shigekawa Naoteru;Jin Sakamoto - 通讯作者:
Jin Sakamoto
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EAGER: Quantum Manufacturing: Manufacturing Integrated Quantum Sensing and Quantum Photonic Technologies Through Direct Bonding of Diamond Membranes
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Standard Grant
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