Development of diamond tool for Laser assisted nano-precision micro-cutting
Development of diamond tool for Laser assisted nano-precision micro-cutting
批准号:
26630017
负责人:
Kuriyagawa Tsunemoto
金额:
$2.58万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2016-03-31
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微細構造金型加工に対するレーザ援用マイクロ切削法に関する研究
激光辅助微切削方法微结构模具加工研究
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
砥粒加工学会誌
影响因子:
--
作者:
[益子直人,小林龍一,寺岡祥平,高柳俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元]
通讯作者:
益子直人,小林龍一,寺岡祥平,高柳俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元
超精密切削におけるマイクロバリ生成メカニズム
超精密切削中的微毛刺产生机制
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[益子直人,小林龍一,寺岡祥平,高柳俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 小林龍一,柴田章広,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元]
通讯作者:
小林龍一,柴田章広,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元
レーザ援用切削による高品位微細構造創成に関する研究
激光辅助切割创建高质量微结构的研究
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[益子直人,小林龍一,寺岡祥平,高柳俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 小林龍一,柴田章広,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 益子直人,小林龍一,寺岡祥平,髙栁 俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 益子直人, 益子直人,小林龍一,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元]
通讯作者:
益子直人,小林龍一,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元
レーザ援用切削におけるデバリング効果の検証
激光辅助切割去毛刺效果验证
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[益子直人,小林龍一,寺岡祥平,高柳俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 小林龍一,柴田章広,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 益子直人,小林龍一,寺岡祥平,髙栁 俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元]
通讯作者:
益子直人,小林龍一,寺岡祥平,髙栁 俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元
レーザ援用マイクロ切削に関する研究
激光辅助微切割研究
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[益子直人,小林龍一,寺岡祥平,高柳俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 小林龍一,柴田章広,寺岡祥平,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 益子直人,小林龍一,寺岡祥平,髙栁 俊,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元, 益子直人]
通讯作者:
益子直人
Elucidation of Ultrafine Bubble Collapse Dynamics and Applications to Mechanical Manufacturing
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批准号:19H00734
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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资助金额:$29.95万
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财政年份:2019
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负责人:Kuriyagawa Tsunemoto
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依托单位:
Investigation of CMP Mechanism of GaN Wafer and Development of High-Efficiency & High-Quality CMP Machine using Fixed Abrasive Tape
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批准号:16H02305
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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资助金额:$28.87万
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财政年份:2016
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负责人:Kuriyagawa Tsunemoto
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依托单位:
Development of Femtosecond-Laser-Induced Nanostrucuring on Glass Surface
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批准号:25289010
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额:$12.06万
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财政年份:2013
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负责人:Kuriyagawa Tsunemoto
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依托单位:
海外基金