Investigation of CMP Mechanism of GaN Wafer and Development of High-Efficiency & High-Quality CMP Machine using Fixed Abrasive Tape
Investigation of CMP Mechanism of GaN Wafer and Development of High-Efficiency & High-Quality CMP Machine using Fixed Abrasive Tape
批准号:
16H02305
负责人:
Kuriyagawa Tsunemoto
金额:
$28.87万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份:
2016
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2016-04-01 至 2019-03-31
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ステップを有するGaN基板モデルを用いた化学機械研磨プロセスの計算化学的検討
使用 GaN 衬底模型的化学机械抛光工艺的计算化学研究(分步骤)
DOI:
--
发表时间:
2017
期刊:
影响因子:
--
作者:
[齊藤貴之, 仲山和海, 大武義人, 河原成元, Hiroko Yamada, 五十嵐拓也]
通讯作者:
五十嵐拓也
Effects of Shockwave-Induced Nanobubble Collapse on Precision Polishing : Molecular Dynamics Study
冲击波引起的纳米气泡塌陷对精密抛光的影响:分子动力学研究
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[K. Hirosawa, K. Fujii, T. Ueki, Y.Kitazawa, M. Watanabe, E. P. Gilbert, and M. Shibayama, 彌田智一, Yoshimasa Aoyama]
通讯作者:
Yoshimasa Aoyama
計算科学シミュレーションによる化学機械研磨プロセスにおけるマルチフィジックス現象の解明
使用计算科学模拟阐明化学机械抛光过程中的多物理场现象
DOI:
--
发表时间:
2017
期刊:
影响因子:
--
作者:
[西岡 央成, 河原 成元, 山本 祥正, 丹下 慶範・瀬戸 雄介・尾崎 典雅・奥地 拓生・宮西 宏併・HARTLEY Nicholas ・梅田 悠平・西川 豊人・OCHANTE Ricardo ・松岡 健之・高橋 謙次郎・松山 智至・山内 和人・佐藤 友子・関根 利守・田中 和夫・兒玉 了祐・籔内 俊毅・犬伏 雄一・矢橋 牧名, Hiroko Yamada, 尾澤伸樹]
通讯作者:
尾澤伸樹
計算科学手法を用いたGaN CMPにおいて高い化学反応活性を有する研磨砥粒の検討
利用计算科学方法研究 GaN CMP 中具有高化学反应活性的抛光磨粒
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[伊藤健太郎, 井上(安田)久美, 伊野浩介, 珠玖仁, 五十嵐拓]
通讯作者:
五十嵐拓
反応力場分子動力学シミュレーションによる窒化物半導体基板のナノバブルを用いた化学機械研磨プロセスの検討
利用反作用力场分子动力学模拟研究氮化物半导体衬底纳米气泡化学机械抛光工艺
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[三原大空, 野口賢至, 河原成元, 松岡 健之・尾崎 典雅・奥地 拓生・瀬戸 雄介・宮西 宏併・高橋 謙次郎・羽原 英明・犬伏 雄一・籔内 俊毅・富樫 格・館野 繁彦・平尾 直久・大石 泰生・FAENOV Anatoly・PIKUZ Tatiana・兒玉 了祐・田中 和夫・矢橋 牧名・石川 哲也, Tomokazu Iyoda, 建石寿枝, 木村颯太]
通讯作者:
木村颯太
共 14 条
Elucidation of Ultrafine Bubble Collapse Dynamics and Applications to Mechanical Manufacturing
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批准号:19H00734
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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资助金额:$29.95万
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财政年份:2019
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负责人:Kuriyagawa Tsunemoto
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依托单位:
Development of diamond tool for Laser assisted nano-precision micro-cutting
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批准号:26630017
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额:$2.58万
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财政年份:2014
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负责人:Kuriyagawa Tsunemoto
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依托单位:
Development of Femtosecond-Laser-Induced Nanostrucuring on Glass Surface
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批准号:25289010
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额:$12.06万
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财政年份:2013
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负责人:Kuriyagawa Tsunemoto
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依托单位:
国内基金
海外基金
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集成电路先进制程用CMP后清洗液研发
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2025
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负责人:
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依托单位:
多晶金刚石等离子体辅助CMP机理及关键技术
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:10.0万元
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批准年份:2025
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负责人:袁菘
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依托单位:
CMP-Neu5Ac合成酶调控线粒体稳态参与骨骼肌胰岛素抵抗形成的分子机制
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批准号:82300902
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:30万元
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批准年份:2023
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负责人:许洁
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依托单位:
CMP抛光垫表面形貌创成工艺及模型驱动的优化算法协同研究
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批准号:--
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项目类别:面上项目
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资助金额:54万元
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批准年份:2022
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负责人:于城蛟
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依托单位:
碱性CMP工艺下新型三唑类化合物的聚集行为、浓度极值本质和缓蚀作用机制研究
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批准号:--
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项目类别:面上项目
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资助金额:54万元
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批准年份:2022
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负责人:张大全
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依托单位:
单晶金刚石紫外光催化-芬顿反应CMP抛光协同作用机制与关键技术
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批准号:
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项目类别:省市级项目
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资助金额:10.0万元
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批准年份:2022
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负责人:路家斌
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依托单位:
刀具螺旋曲面磁场辅助CMP 流体高效超精密抛光关键技术研究
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批准号:2021JJ30113
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项目类别:省市级项目
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资助金额:--
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批准年份:2021
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负责人:黄向明
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依托单位:
可见光催化NADH再生用CMP体系的构筑及其构效关系研究
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批准号:52103275
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项目类别:青年科学基金项目(C类)
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资助金额:30.0万元
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批准年份:2021
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负责人:唐俊涛
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依托单位:
单晶金刚石激光诱导石墨化辅助CMP抛光协同作用机制与关键技术
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批准号:--
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项目类别:面上项目
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资助金额:58万元
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批准年份:2021
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负责人:路家斌
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依托单位:
树枝状模块化可溶性CMP的设计构筑及其光功能性研究
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批准号:21805043
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:26.0万元
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批准年份:2018
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负责人:谭晶
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依托单位: