Elucidation of Ultrafine Bubble Collapse Dynamics and Applications to Mechanical Manufacturing

超细气泡破裂动力学的阐明及其在机械制造中的应用

基本信息

  • 批准号:
    19H00734
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 29.95万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份:
    2019
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2019-04-01 至 2022-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(15)
专著数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
Large-scale Molecular Dynamics Simulations on Chemical Mechanical Polishing Process of AlN Substrate with Nanobubbles
纳米气泡AlN基片化学机械抛光过程的大规模分子动力学模拟
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Sota Kimura;Wang Yang;Narumasa Miyazaki;Yusuke Ootani;Nobuki Ozawa;Momoji Kubo
  • 通讯作者:
    Momoji Kubo
複数のナノバブルを用いたAlN基板の 化学機械研磨における大規模分子動力学 シミュレーション
使用多个纳米气泡对 AlN 基板进行化学机械抛光的大规模分子动力学模拟
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    木村颯太;王楊;宮崎成正;大谷優介;尾澤伸樹;久保百司
  • 通讯作者:
    久保百司
Multiscale structural characterization of yttria dispersed copper alloys fabricated by hot isostatic processing of mechanically alloyed powders
机械合金化粉末热等静压加工氧化钇分散铜合金的多尺度结构表征
  • DOI:
    10.1016/j.mtla.2020.100892
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.4
  • 作者:
    Shimada Yusuke;Kazukawa Makoto;Hishinuma Yoshimitsu;Ikeda Ken-ichi;Noto Hiroyuki;Ma Bing;Takeguchi Masaki;Muroga Takeo;Konno Toyohiko J.
  • 通讯作者:
    Konno Toyohiko J.
Effect of Ultrafine Bubbles on <i>Pseudomonas Aeruginosa</i> and <i>Staphylococcus Aureus</i> During Sterilization of Machining Fluid
超微气泡对加工液灭菌过程中铜绿假单胞菌和金黄色葡萄球菌的影响
  • DOI:
    10.20965/ijat.2021.p0099
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.1
  • 作者:
    Yamada Hiroko、Konishi Kensuke、Shimada Keita、Mizutani Masayoshi、Kuriyagawa Tsunemoto、Graduate School of Biomedical Engineering;Tohoku University 6-6-01 Aramaki Aza-Aoba;Aoba-ku;Sendai;Miyagi 980-8579;Japan、Graduate School of Engineering;Tohoku Univer
  • 通讯作者:
    Tohoku Univer
Cooperative Roles of Chemical Reactions and Mechanical Friction in Chemical Mechanical Polishing of Gallium Nitride Assisted by OH Radicals: Tight-Binding Quantum Chemical Molecular Dynamics Simulations
OH自由基辅助氮化镓化学机械抛光中化学反应和机械摩擦的协同作用:紧束缚量子化学分子动力学模拟
  • DOI:
    10.1039/d0cp05826b
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    K. Kawaguchi;Y. Wang;J. Xu;Y. Ootani;Y. Higuchi;N. Ozawa;M. Kubo
  • 通讯作者:
    M. Kubo
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

Kuriyagawa Tsunemoto其他文献

ナノ秒パルスレーザによる生体親和性付与に関する研究
纳秒脉冲激光赋予生物相容性的研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Harai Tomohiro;Hirota Masatsugu;Hayakawa Tohru;Shimada Keita;Mizutani Masayoshi;Kuriyagawa Tsunemoto;廣田正嗣,塚越 好,野本理恵,早川 徹.;廣田正嗣,吉田英史,早川 徹.;原井智広,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元,廣田正嗣,早川 徹.;廣田正嗣,原井智広,石橋信治,水谷正義,早川 徹;廣田正嗣,水谷正義,早川 徹;原井智広,廣田正嗣,早川 徹,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元;廣田正嗣,原井智広,水谷正義,厨川常元,早川 徹;原井智広,廣田正嗣,早川 徹,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元
  • 通讯作者:
    原井智広,廣田正嗣,早川 徹,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元
On-Machine Measurement of Aspherical Surface Profile
ナノ秒パルスレーザ照射ジルコニアインプラントの骨適合性
纳秒脉冲激光照射氧化锆植入物的骨相容性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Harai Tomohiro;Hirota Masatsugu;Hayakawa Tohru;Shimada Keita;Mizutani Masayoshi;Kuriyagawa Tsunemoto;廣田正嗣,塚越 好,野本理恵,早川 徹.;廣田正嗣,吉田英史,早川 徹.;原井智広,嶋田慶太,水谷正義,厨川常元,廣田正嗣,早川 徹.;廣田正嗣,原井智広,石橋信治,水谷正義,早川 徹;廣田正嗣,水谷正義,早川 徹
  • 通讯作者:
    廣田正嗣,水谷正義,早川 徹
Imparting Biocompatibility to Zirconia Implants with Nanosecond Pulsed Laser: Formation of Microgrooves and Investigation of Heat Effects
用纳秒脉冲激光赋予氧化锆植入物生物相容性:微槽的形成和热效应研究
  • DOI:
    10.2320/jinstmet.j2018043
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0.5
  • 作者:
    Harai Tomohiro;Hirota Masatsugu;Hayakawa Tohru;Shimada Keita;Mizutani Masayoshi;Kuriyagawa Tsunemoto
  • 通讯作者:
    Kuriyagawa Tsunemoto

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('Kuriyagawa Tsunemoto', 18)}}的其他基金

Investigation of CMP Mechanism of GaN Wafer and Development of High-Efficiency & High-Quality CMP Machine using Fixed Abrasive Tape
GaN晶圆CMP机理研究及高效率开发
  • 批准号:
    16H02305
  • 财政年份:
    2016
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
Development of diamond tool for Laser assisted nano-precision micro-cutting
激光辅助纳米精密微切割金刚石刀具的研制
  • 批准号:
    26630017
  • 财政年份:
    2014
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
Development of Femtosecond-Laser-Induced Nanostrucuring on Glass Surface
飞秒激光诱导玻璃表面纳米结构的发展
  • 批准号:
    25289010
  • 财政年份:
    2013
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

相似国自然基金

蓝宝石衬底的超声辅助固相反应研磨加工机理及关键技术研究
  • 批准号:
    52175404
  • 批准年份:
    2021
  • 资助金额:
    58 万元
  • 项目类别:
    面上项目
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  • 批准号:
    51975136
  • 批准年份:
    2019
  • 资助金额:
    58.0 万元
  • 项目类别:
    面上项目
轻薄轴承强化研磨加工及表面残余应力形成机理
  • 批准号:
    50875052
  • 批准年份:
    2008
  • 资助金额:
    35.0 万元
  • 项目类别:
    面上项目
磁性磨料研磨加工机理
  • 批准号:
    59175223
  • 批准年份:
    1991
  • 资助金额:
    4.5 万元
  • 项目类别:
    面上项目
磁流体研磨加工的机理和应用研究
  • 批准号:
    58870199
  • 批准年份:
    1988
  • 资助金额:
    4.0 万元
  • 项目类别:
    面上项目

相似海外基金

Development of integrated drilling for integlly formed glass-plastic parts by 3D printed grinding wheel
3D打印砂轮一体成型玻塑件一体化钻孔开发
  • 批准号:
    23K03630
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
High efficiency mirror-like surface grinding with heat-assisted polish truing of coarse grain cBN wheel
粗晶cBN砂轮热辅助抛光整修高效镜面磨削
  • 批准号:
    23K03625
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Clarification of Grinding Mechanism of Next Generation Semiconductor Substrates for Minimizing the Damaged Layers Using Nanomachining and Metrology
利用纳米加工和计量学阐明下一代半导体衬底的研磨机制,以最大限度地减少损坏层
  • 批准号:
    23H01311
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
バブルアイスプレートを用いた研磨加工に関する研究
气泡冰板抛光研究
  • 批准号:
    23K03605
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Development of steady rest that can adjust pushing force based on analysis of grinding stock in cylindrical traverse grinding
基于外圆横动磨削磨削坯料分析的可调节推力中心架的研制
  • 批准号:
    23K03604
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Development of a new simulation method analyzing the grinding behavior under wet ball milling
开发一种新的模拟方法来分析湿式球磨下的研磨行为
  • 批准号:
    22K14525
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
両面研磨加工における加工物‐定盤間への研磨液浸入現象の解明と効果的な供給技術開発
双面抛光时抛光液在工件与平台之间渗透现象的阐明及有效供给技术的开发
  • 批准号:
    22K03839
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
パワーデバイス用難研磨材料のためのAFMスクラッチ等による研磨加工現象の究明
通过AFM划痕等研究功率器件难抛光材料的抛光现象
  • 批准号:
    22K03844
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ductile grinding mechanism and technology of brittle single crystals
脆性单晶的延性磨削机理与技术
  • 批准号:
    DP220103222
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Discovery Projects
Grinding wheel grooving: innovative and feasible solutions for Canadian manufacturing industries to adopt to significantly reduce costly grinding-burn-induced waste and increase productivity and reliability
砂轮开槽:加拿大制造业采用的创新且可行的解决方案,可显着减少昂贵的磨削烧伤浪费并提高生产率和可靠性
  • 批准号:
    RGPIN-2020-07025
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 29.95万
  • 项目类别:
    Discovery Grants Program - Individual
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了