結合開裂反応を利用した積層高分子材料の接合界面における解体機構の解析
結合開裂反応を利用した積層高分子材料の接合界面における解体機構の解析
利用键断裂反应分析层合聚合物材料接合界面的分解机理
批准号：
23K13808
负责人：
相沢 美帆
金额：
$2.91万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-04-01 至 2026-03-31
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光重合による微細構造体の大面積精密制御と光力学機能フィルムの創製
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批准号：18J15144
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项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额：$1.22万
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财政年份：2018
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负责人：相沢 美帆
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依托单位：
海外基金
