Application of Bottom-Up Selective Growth Technology to Hybrid Bonding
Application of Bottom-Up Selective Growth Technology to Hybrid Bonding
自下而上选择性生长技术在混合键合中的应用
批准号：
21K20426
负责人：
Inoue Fumihiro
金额：
$2.0万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
财政年份：
2021
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2021-08-30 至 2023-03-31
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Electrodeposition of Indium for Low Temperature 3D Stacking
用于低温 3D 堆叠的铟电沉积
用于低温 3D 堆叠的铟电沉积
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Fumihiro Inoue, Kimoon Park, Jaber Derakhshandeh, Bongyoung Yoo]
通讯作者：
Bongyoung Yoo
Area-Selective Electroless Deposition of Cu for Hybrid Bonding
用于混合键合的区域选择性化学镀铜
用于混合键合的区域选择性化学镀铜
DOI：
10.1109/led.2021.3124960
发表时间：
2021
期刊：
IEEE Electron Device Letters
影响因子：
4.9
作者：
[Inoue Fumihiro, Iacovo Serena, El-Mekki Zaid, Kim Soon-Wook, Struyf Herbert, Beyne Eric]
通讯作者：
Beyne Eric
DOI：
10.1007/s00170-021-08622-x
发表时间：
2022-01
期刊：
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
[F. Inoue;A. Phommahaxay;Yohei Gokita;Berthold Möller;E. Beyne]
通讯作者：
F. Inoue;A. Phommahaxay;Yohei Gokita;Berthold Möller;E. Beyne
A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to pitch microbumps
低温高通量TCB小间距微凸块IMC形貌和集成流程研究
低温高通量TCB小间距微凸块IMC形貌和集成流程研究
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[J. Derakhshandeh, C. Gerets, F. Inoue, G. Capuz, V. Cherman, M. Lofrano, L. Hou, T. Cochet, I. De Preter, T. Webers, P. Bex, G. Jamieson, M. Maehara, E. Shafahian, J. Bertheau, E. Beyne, D. Charles La Tulipe, G. Beyer, G. Van der Plas, A. Miller]
通讯作者：
A. Miller
imec(ベルギー)
比利时imec
比利时imec
DOI：
--
发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
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