Formation behavior and mechanism of advanced LSI interconnections by dynamic nano-reflow method

动态纳米回流法先进LSI互连的形成行为和机制

基本信息

  • 批准号：
    15H02307
  • 负责人：
    Koike Junichi
  • 金额：
    $ 28.87万
  • 依托单位：
    Tohoku University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份：
    2015
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2015-04-01 至 2018-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（48）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
The investigation of an amorphous Co-Hf alloy as an ultrathin single layer barrier in LSI devices
非晶 Co-Hf 合金作为 LSI 器件超薄单层势垒的研究
  • DOI：
  • 发表时间：
    2016
  • 期刊：
    Proceedings of ADMETA 2016
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    H. Koide;D. Ando;Y. Sutou;and J. Koike
  • 通讯作者：
    and J. Koike
Korea Institute of Industrial Technolofy/Hanyang University(韓国)
韩国产业技术研究院/汉阳大学（韩国）
  • DOI：
  • 发表时间：
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
  • 通讯作者：
Lam Research Corporation(米国)
泛林研究公司（美国）
  • DOI：
  • 发表时间：
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
  • 通讯作者：
Co and CoTix for contact plug and barrier layer in integrated circuits
  • DOI：
    10.1016/j.mee.2017.12.017
  • 发表时间：
    2018-04-05
  • 期刊：
    MICROELECTRONIC ENGINEERING
  • 影响因子：
    2.3
  • 作者：
    Hosseini, Maryamsadat;Ando, Daisuke;Koike, Junichi
  • 通讯作者：
    Koike, Junichi
New contact metallizationn scheme for FinFET and beyond
FinFET 及其他领域的新接触金属化方案
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
    Proceedings of IEEE EDTM
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    J. Koike;M. Hosseini;D. Ando;and Y. Sutou
  • 通讯作者：
    and Y. Sutou
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

Koike Junichi其他文献

係り結び現象を生む述語の機能－通方言的な視点から
产生依赖现象的谓语功能——从方言的角度来看
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Takeuchi Yuta;Ando Daisuke;Ogawa Yukiko;Sutou Yuji;Koike Junichi;林由華;Yukiko Ogawa;林由華;林由華;林由華;林由華;林由華;林由華;林由華，ケナン・セリック;林由華
  • 通讯作者：
    林由華
相変態を利用したマグネシウム合金の諸特性向上と機能性付与
利用相变改善镁合金的性能并增加功能
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Ogawa Yukiko;Sutou Yuji;Ando Daisuke;Koike Junichi;小川由希子
  • 通讯作者：
    小川由希子
琉球諸語の焦点構文の通言語的研究の可能性～ソマリ語との対照を中心として
琉球语焦点结构跨语言研究的可能性——重点关注与索马里语的对比
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Takeuchi Yuta;Ando Daisuke;Ogawa Yukiko;Sutou Yuji;Koike Junichi;林由華;Yukiko Ogawa;林由華;林由華;林由華;林由華;林由華
  • 通讯作者：
    林由華
Shape memory properties of Mg-Sc alloy
Mg-Sc合金的形状记忆性能
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Ogawa Yukiko;Ando Daisuke;Sutou Yuji;Koike Junichi
  • 通讯作者：
    Koike Junichi
Deformation twinning and Stress induced Martensitic transformation of Mg alloy
镁合金的形变孪晶和应力诱导马氏体相变
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Ando Daisuke;Ogawa Yukiko;Takeuchi Yuta;Sutou Yuji;Koike Junichi
  • 通讯作者：
    Koike Junichi

Koike Junichi的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}
立即体验

{{ truncateString('Koike Junichi', 18)}}的其他基金

Depinning of Fermi Level by Interface Structure Control
通过界面结构控制来确定费米能级
  • 批准号：
    18H03830
  • 财政年份：
    2018
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

相似海外基金

Collaborative Research: NSF-BSF: How cell adhesion molecules control neuronal circuit wiring: Binding affinities, binding availability and sub-cellular localization
合作研究：NSF-BSF：细胞粘附分子如何控制神经元电路布线：结合亲和力、结合可用性和亚细胞定位
  • 批准号：
    2321481
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
Collaborative Research: NSF-BSF: How cell adhesion molecules control neuronal circuit wiring: Binding affinities, binding availability and sub-cellular localization
合作研究：NSF-BSF：细胞粘附分子如何控制神经元电路布线：结合亲和力、结合可用性和亚细胞定位
  • 批准号：
    2321480
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
レーザー走査した光熱微小気泡がつくる配向集積場の理解と配向配線技術の開発
了解激光扫描光热微泡产生的对准累积场并开发对准布线技术
  • 批准号：
    24K08145
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Charting the brain's wiring over the human lifespan
绘制人类一生中大脑的接线图
  • 批准号：
    DE240101035
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Discovery Early Career Researcher Award
AMPデアミナーゼを介する代謝の再配線に着目したサルコペニアの病態の解明
阐明肌肉减少症的病理学，重点关注 AMP 脱氨酶介导的代谢重连
  • 批准号：
    24K19004
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
合成化学的分子配線を基軸とするnmスケールの超分子デバイスの創製
基于合成化学分子布线创建纳米级超分子器件
  • 批准号：
    23K23328
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
高集積ストレッチャブルデバイスを実現する液体金属を用いた超微細伸縮電気配線の研究
利用液态金属实现超细可拉伸电线实现高集成可拉伸器件的研究
  • 批准号：
    24H00296
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
「場」の制御でガラス内部への次世代金属配線と3次元造形に挑戦する
通过现场控制应对下一代玻璃内金属布线和 3D 建模的挑战
  • 批准号：
    23K26007
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
しなやかな電子回路に用いる金属ナノ粒子配線の信頼性評価法の構築と強度向上法の探究
柔性电子电路用金属纳米粒子布线可靠性评价方法的建立及强度提高方法的探索
  • 批准号：
    23K22620
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
多値情報処理技術が拓くデバイスを活かす配線主体の集積回路システム
一种基于布线的集成电路系统，利用多级信息处理技术开发的器件。
  • 批准号：
    23K20958
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 28.87万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
{{ showInfoDetail.title }}

作者：{{ showInfoDetail.author }}

知道了