Lightweight and Smart Hybrid Materials by Low Temperature Ambient Bonding

通过低温环境粘合实现轻质智能混合材料

• 批准号: 17H01275
• 负责人: SHIGETOU Akitsu
• 金额: $ 25.88万
• 依托单位: National Institute for Materials Science
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
• 财政年份: 2017
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2017-04-01 至 2021-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-17H01275/
• 关键词: 接合; ハイブリッド; 低温大気圧; 電子実装; 構造材料; 表面・界面; ハイブリッド接合; 移動体; IoT; 低温大気圧接合; 軽量構造材料; 低温; 大気圧; 異種材料接合; 電子デバイス・機器; 構造・機能材料

项目成果

Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding

用于稳健混合键合的低温和非真空表面改性

• 发表时间: 2018
• 作者: SHIGETOU;Akitsu;Hongwei Yang;Robert Kao
• 通讯作者: Robert Kao

溶接接合教室－特論編－「異種材料の低温大気圧接合」

焊接连接班-特别版-《异种材料低温常压连接》

• 发表时间: 2020
• 作者: Hiroaki Minamide;Kouji Nawata;and Yu Tokizane,;重藤暁津
• 通讯作者: 重藤暁津

Patchwork metasurface quantum well photodetectors with broadened photoresponse

• DOI: 10.1364/oe.408515
• 发表时间: 2021-01-04
• 期刊: OPTICS EXPRESS
• 影响因子: 3.8
• 作者: Hainey, Mel F., Jr.;Mano, Takaaki;Miyazaki, Hideki T.
• 通讯作者: Miyazaki, Hideki T.

接合方法

加盟方式

• 发表时间: 2007

Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for 3D Integration

环境气氛中的混合键合用于 3D 集成

• 发表时间: 2019
• 作者: Akitsu Shigetou;Tilo Hong-Wei. Yang;Robert Kao
• 通讯作者: Robert Kao