Lightweight and Smart Hybrid Materials by Low Temperature Ambient Bonding
Lightweight and Smart Hybrid Materials by Low Temperature Ambient Bonding
通过低温环境粘合实现轻质智能混合材料
批准号：
17H01275
负责人：
SHIGETOU Akitsu
金额：
$25.88万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2017
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2017-04-01 至 2021-03-31
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Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding
用于稳健混合键合的低温和非真空表面改性
用于稳健混合键合的低温和非真空表面改性
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[SHIGETOU, Akitsu, Hongwei Yang, Robert Kao]
通讯作者：
Robert Kao
溶接接合教室－特論編－「異種材料の低温大気圧接合」
焊接连接班-特别版-《异种材料低温常压连接》
焊接连接班-特别版-《异种材料低温常压连接》
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Hiroaki Minamide, Kouji Nawata, and Yu Tokizane,, 重藤暁津]
通讯作者：
重藤暁津
DOI：
10.1364/oe.408515
发表时间：
2021-01-04
期刊：
OPTICS EXPRESS
影响因子：
3.8
作者：
[Hainey, Mel F., Jr., Mano, Takaaki, Miyazaki, Hideki T.]
通讯作者：
Miyazaki, Hideki T.
接合方法
加盟方式
加盟方式
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for 3D Integration
环境气氛中的混合键合用于 3D 集成
环境气氛中的混合键合用于 3D 集成
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Akitsu Shigetou, Tilo Hong-Wei. Yang, Robert Kao]
通讯作者：
Robert Kao
共 39 条
Vapor-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrates at low temperature and atmospheric pressure
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批准号：23686057
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项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
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资助金额：$18.14万
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财政年份：2011
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负责人：SHIGETOU Akitsu
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依托单位：
海外基金