”結晶構造マニュピレーション”:ペリ縮合多環芳香族の高性能有機半導体化

“晶体结构操控”:将稠合多环芳烃转化为高性能有机半导体

基本信息

  • 批准号:
    23H00307
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 30.87万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

项目成果

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瀧宮 和男其他文献

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  • 财政年份:
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  • 资助金额:
    $ 30.87万
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