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ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出
通过纳米界面控制创建室温键合基础技术
基本信息
- 批准号：23H01460
- 负责人：
- 金额：$ 11.98万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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日暮 栄治其他文献
β-Ga2O3薄膜とダイヤモンド基板の低温直接接合
β-Ga2O3薄膜与金刚石基体的低温直接键合
- DOI：
- 发表时间：
2020 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
松前 貴司;倉島 優一;高木 秀樹;梅沢 仁;田中 孝治;伊藤 利充;渡邊 幸志;日暮 栄治 - 通讯作者：
日暮 栄治
Ar高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合
采用 Ar 高频等离子体活化处理的金薄膜晶圆室温键合
- DOI：
- 发表时间：
2014 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
奥村 拳;日暮 栄治;須賀 唯知;萩原 啓 - 通讯作者：
萩原 啓
シリコン接合界面の構造と熱コンダクタンスの関係
硅键合界面结构与热导率的关系
- DOI：
- 发表时间：
2014 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
坂田 昌則，小宅 教文;Jeremie Maire;日暮 栄治;野村 政宏;塩見 淳一郎 - 通讯作者：
塩見 淳一郎
Simplified vacuum packaging process by gas gettering using the Au/Ta/Ti metal bonding layer
使用 Au/Ta/Ti 金属键合层进行气体吸气，简化真空封装工艺
- DOI：
- 发表时间：
2021 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
狩谷 真悟;松前 貴司;倉島 優一;高木 秀樹;早瀬仁則;日暮 栄治 - 通讯作者：
日暮 栄治
キャビティ内部にて残留ガスを吸収させたTi/Pt/Au封止接合膜の構造観察
腔内残留气体吸收的Ti/Pt/Au密封接合膜的结构观察
- DOI：
- 发表时间：
2020 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
狩谷 真悟;松前 貴司;倉島 優一;髙木 秀樹;早瀬 仁則;日暮 栄治 - 通讯作者：
日暮 栄治
日暮 栄治的其他文献
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{{ truncateString('日暮 栄治', 18)}}的其他基金
ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出
通过纳米界面控制创建基本室温键合技术
- 批准号：
23K26154 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 11.98万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
相似海外基金
窒化物半導体の異種接合界面制御とトランジスタ応用
氮化物半导体和晶体管应用的异质结界面控制
- 批准号：
11J02074 - 财政年份：2011
- 资助金额：
$ 11.98万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
液相拡散接合法によるアルミニウム基複合材料の接合界面制御に関する研究
液相扩散连接法铝基复合材料连接界面控制研究
- 批准号：
06750728 - 财政年份：1994
- 资助金额：
$ 11.98万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)