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水素及びハロゲンラジカルとシリコン表面の単原子層反応の制御

水素及びハロゲンラジカルとシリコン表面の単原子層反応の制御
控制氢和卤素自由基与硅表面之间的单原子层反应
批准号:
05237223
负责人:
堀池 靖浩
金额:
$1.66万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份:
1993
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
1993 至 --

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
Siデジタルエッチングにおける自己停止反応を探求すべくFラジカルとSi表面との反応を赤外反射吸収分光(IR-RAS)で研究した。まず、Si(100)表面にNF_3のマイクロ波放電プラズマで生成したFラジカルを照射し、表面反応層の形成過程を基板温度を変えて観察した結果、室温(300K)及び高温(500K)状態では、SiF_2,SiF_3の吸収に比べSiF_1の吸収が大きく現れた。低温(200K)の場合は、SiF_1,SiF_2,SiF_3の各ピークは同程度であった。この結果から、まずFラジカルがSi(100)表面に吸着すると最初SiF_2が形成されるが、高温ではSiのバックボンドが弱められて熱的に解離し、SiF_3とSiF_1に変化して、SiF_3が熱脱離するが、低温ではこれらの脱離が抑制されると考えられる。しかし200KでもFラジカルが供給される限り、徐々にではあるがエッチング反応が進行する。一方、本研究過程で以下の極めて興味深い結果を得た。即ち、更に低い温度状態(140K)でFラジカルを照射したところ、F/Si反応の進行が見られずラジカル(F/NF_2)の凝縮層と思われる吸収のみが観測された。そして、この表面を加熱していくと、200Kの温度でSiF_2,SiF_1の吸収が現れ、常温程度まではこれらの吸収強度は変化しなかった。このことは、低温状態でSi表面に凝縮ラジカル層を昇温すると、Fラジカルは最表面Si(100)原子と反応し、主にSiF_2で、一部はSiF_1で終端すると同時に、Fラジカル凝縮層は、気化し、反応は下層に進まない無いのではと推察される。更に表面敏感高電子分光などで調べなければならないが、もし真実なら、従来困難と考えられていたF/Si系で自己停止反応が初めて見つけ出されたことを示唆しており、このSiF_2/SiF_1終端層の層毎の除去で、Siの原子層デジタルエッチングの実現が期待される。
英文摘要
Siデジタルエッチングにおける自己停止反応を探求すべくFラジカルとSi表面との反応を赤外反射吸収分光(IR-RAS)で研究した。まず、Si(100)表面にNF_3のマイクロ波放電プラズマで生成したFラジカルを照射し、表面反応層の形成過程を基板温度を変えて観察した結果、室温(300K)及び高温(500K)状態では、SiF_2,SiF_3の吸収に比べSiF_1の吸収が大きく現れた。低温(200K)の場合は、SiF_1,SiF_2,SiF_3の各ピークは同程度であった。この結果から、まずFラジカルがSi(100)表面に吸着すると最初SiF_2が形成されるが、高温ではSiのバックボンドが弱められて熱的に解離し、SiF_3とSiF_1に変化して、SiF_3が熱脱離するが、低温ではこれらの脱離が抑制されると考えられる。しかし200KでもFラジカルが供給される限り、徐々にではあるがエッチング反応が進行する。一方、本研究過程で以下の極めて興味深い結果を得た。即ち、更に低い温度状態(140K)でFラジカルを照射したところ、F/Si反応の進行が見られずラジカル(F/NF_2)の凝縮層と思われる吸収のみが観測された。そして、この表面を加熱していくと、200Kの温度でSiF_2,SiF_1の吸収が現れ、常温程度まではこれらの吸収強度は変化しなかった。このことは、低温状態でSi表面に凝縮ラジカル層を昇温すると、Fラジカルは最表面Si(100)原子と反応し、主にSiF_2で、一部はSiF_1で終端すると同時に、Fラジカル凝縮層は、気化し、反応は下層に進まない無いのではと推察される。更に表面敏感高電子分光などで調べなければならないが、もし真実なら、従来困難と考えられていたF/Si系で自己停止反応が初めて見つけ出されたことを示唆しており、このSiF_2/SiF_1終端層の層毎の除去で、Siの原子層デジタルエッチングの実現が期待される。
期刊论文(2)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
深沢 孝之: "High Rate and High Selectivity SiO2 Etching Employing Inductively Coupled Plasma" Proc.of Symp.on Dry Process. 93-1. 103-180 (1993)
Takayuki Fukazawa:“采用感应耦合等离子体进行高速率和高选择性 SiO2 蚀刻”Proc.of Symp.on Dry Process。 103-180 (1993)
DOI: --
发表时间:
期刊:
影响因子: --
作者: []
通讯作者:
次世代多層配線プロセス新微細加工技術の研究
超機能化グローバル・インターフェース・インテグレーション研究
ハロゲン原子によるSi表面単原子層形成とその低エネルギー除去に関する研究
水素及びハロゲンラジカルとシリコン表面の単原子反応の制御
  • 批准号:
    06228222
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 资助金额:
    $1.28万
  • 财政年份:
    1994
  • 负责人:
    堀池 靖浩
  • 依托单位: