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接合部および先端複合材料の界面挙動の力学・物性

接头和先进复合材料界面行为的力学和物理性能

基本信息

批准号：
03213103
负责人：
岩本信也
金额：
$ 24.64万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1991
资助国家：
日本
起止时间：
1991 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

厳しい環境下での高腐食、超高温、高摩耗、熱衝撃、熱サイクルに耐える材料として、無機ー無機複合材料、金属基複合材料、無機ー金属複合材料などが挙げられるが、このような異種相、異種材料接合界面の物性、力学研究および表面物性の解明を必要としている。材料グル-プとしては、岩本が「異種接合体の耐久性保証因子の考察」を担当し、理論的に、とくに自動車タ-ボチャ-ジャのようなSi_3N_4とインコロイのようなNi基合金の接合にさいしての問題点、(イ)Niー基のろう材がインコロイの接合と高温使用適するが、Si_3N_4と直接反応させると、Si_3N_4が分解して生じたフリ-のSiとNiが反応し、脆いNiけい化物が形成すること、(ロ)Si_3N_4自体、金属ろう材に濡れない欠点をもつことから、Si_3N_4と良好に接合し、その表面でろう材と良好な濡れ性を示す一方、NiのSi_3N_4への拡散をとめる障壁となる材料を選定した。この候補者としてWまたMoをア-クイオンプレ-テイングで施工し、その上に加速器で炭素を打ち込む、そして熱処理により炭化物を表面に形成させる方策を打ち立てた。石田は「高温超伝導体の接合界面」を研究し、積層構造をとることで、熱膨張係数差による熱応力割れの危険性を防ぐことを見出している。須賀は、「分子動力学的手法の界面きれつ解析への応用」を担当し、この手段の有効性を実証した。大塚は、「Si_3N_4同志のろう付け接合体の破壊」を検討し、室温では、接合部の静疲労による破壊を認めないが、400℃では静疲労ををおこし、接合部で破壊することを見出している。10〜20回の熱サイクルによっても、強度が40〜50%程度低減することも見出し、一般に使用される銀ろう材の適用性の乏しいことを立証した。市川は、「界面き裂モデルの検討」を担当し、界面き裂の古典解を修正したComminouのモデルが妥当なことを証明している。

High corrosion resistance, ultra-high temperature, high friction, thermal shock, thermal shock resistance, inorganic composites, metal matrix composites, inorganic metal composites, heterogeneous phases, physical properties of dissimilar materials interface, mechanical research, and understanding of surface physical properties are necessary under high environmental conditions. Material and material: "Investigation of durability assurance factors of dissimilar joints," theoretical aspects, automatic vehicle, automatic vehicle, Si_3N_4, Ni-based alloy joints, Ni-based alloy joints, high temperature service suitability, Si_3N_4, direct reaction, etc. Si_3N_4 is decomposed, Si and Ni are decomposed, brittle Ni compounds are formed, Si_3N_4 itself, metal materials are mixed, Si_3N_4 is bonded well, Ni and Si_3N_4 are dispersed, barrier materials are selected. The candidates for this job include carbon, carbon, Ishida studied the interface of high temperature superconductors, and found out the relationship between laminated structure and thermal expansion coefficient. Suga,"Molecular dynamics approach to interface analysis and application" to play a role in the implementation of the effectiveness of this approach Otsuka,"Si_3N_4 Homosexual bond bonding material failure" discussion, room temperature, joint part of the static fatigue failure, 400℃, joint part of the static fatigue failure, see. 10 ~ 20 cycles of heat treatment, strength reduction of 40 ~ 50%, and general use of silver powder material lack of applicability. Ichikawa proved that the "interface crack model" was responsible for the "interface crack model discussion" and that the classical solution of interface crack was corrected and the Comminou model was correct.