In-process nano surface processing control by using time resolved coherent phonon excitation on semiconductor target with
In-process nano surface processing control by using time resolved coherent phonon excitation on semiconductor target with
通过在半导体靶上使用时间分辨相干声子激发进行过程中纳米表面加工控制
批准号：
25289017
负责人：
Hayashi Terutake
金额：
$11.98万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2013
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2013-04-01 至 2016-03-31
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フェムトパルストレインによるコヒーレントフォノン励起加工に関する研究(第二報) -コヒーレントフォノン励起状態の時間分解計測-
使用毫微微脉冲串进行相干声子激发处理的研究（第二份报告）-相干声子激发态的时间分辨测量-
使用毫微微脉冲串进行相干声子激发处理的研究（第二份报告）-相干声子激发态的时间分辨测量-
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[林 照剛, 大菊崇弘, 道畑正岐, 高谷裕浩]
通讯作者：
高谷裕浩
フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究（第2報）-加工エネルギー閾値の検討
利用飞秒激光对半导体晶片表面进行相干声子激发加工的研究（第二次报告）——加工能量阈值检验
利用飞秒激光对半导体晶片表面进行相干声子激发加工的研究（第二次报告）——加工能量阈值检验
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[T. Takaki, R. Rojas, M. Ohno, T. Shimokawabe, T. Aoki, 林 照剛，横尾英昭，黒河周平，王 成武，松川洋二]
通讯作者：
林 照剛，横尾英昭，黒河周平，王 成武，松川洋二
フェムト秒レーザーを用いた半導体表面励起加工に関する研究
飞秒激光半导体表面激发加工研究
飞秒激光半导体表面激发加工研究
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[林 照剛, 横尾英昭, 王 成武, 松川洋二, 黒河周平]
通讯作者：
黒河周平
フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究
飞秒激光器半导体晶片表面相干声子激发加工研究
飞秒激光器半导体晶片表面相干声子激发加工研究
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[R.Tanegashima, I.Ohara, H.Akebono, M.Kato, A.Sugeta, 中西康雅, 林 照剛，横尾英昭，黒河周平，松永啓伍，王 成武，松川洋二]
通讯作者：
林 照剛，横尾英昭，黒河周平，松永啓伍，王 成武，松川洋二
レーザー加工装置
激光加工设备
激光加工设备
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
共 11 条
Nano particle sizing method based on Brownian motion analysis for the system of atto gram particles
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批准号：19H02043
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额：$11.07万
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财政年份：2019
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负责人：Hayashi Terutake
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依托单位：
Surface processing method with localized surface excitation for thermall energy field using femto pulse train beam
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批准号：26630028
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项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额：$2.5万
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财政年份：2014
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负责人：Hayashi Terutake
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依托单位：