Strength evaluation of an interfacial corner of jointed dissimilar materials considering the multi-scale effect

考虑多尺度效应的异种材料连接界面角部强度评估

• 批准号: 26420022
• 负责人: Ikeda Toru
• 金额: $ 3.24万
• 依托单位: Kagoshima University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2014
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2014-04-01 至 2017-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26420022/
• 关键词: 界面; 破壊; 接合; 応力拡大係数; パワーモジュール; 信頼性; ナノ薄膜; ミスフィット転位; 破壊力学; はく離; 分子静力学; パワーデバイス; 破壊靭性値; ナノスケール界面; 固有値解析

项目成果

Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interfacial corner between anisotropic piezoelectric multi-materials under several boundary conditions on the corner surfaces

• DOI: 10.1016/j.engfracmech.2016.12.009
• 发表时间: 2017-02
• 期刊: Engineering Fracture Mechanics
• 影响因子: 5.4
• 作者: Mitsutoshi Abe;T. Ikeda;M. Koganemaru;N. Miyazaki

Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle

热循环期间电子封装的翘曲滞后估计

• 发表时间: 2015
• 期刊: InterPACK/ICNMM2015-48168
• 作者: Toru Ikeda;Akiko Ozaki;Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki
• 通讯作者: Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki

Development of Analysis Methodology to Predict the Hysteresis of the Warpage of an Electronic Package during a Thermal History

开发分析方法来预测热历史期间电子封装翘曲的滞后现象

• DOI: 10.5104/jiep.18.486
• 发表时间: 2015
• 期刊: Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
• 作者: 楠本陸;二保知也;倉前宏行;堀江知義;尾崎 秋子，池田 徹，河原 真哉，宮崎 則幸，畑尾 卓也，中井戸 宙，小金丸 正明
• 通讯作者: 尾崎 秋子，池田 徹，河原 真哉，宮崎 則幸，畑尾 卓也，中井戸 宙，小金丸 正明

ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価

铝焊盘对引线键合强度的特性评估

• 发表时间: 2015
• 作者: Toru Ikeda;Yuji Koga;古賀裕二，池田徹;柳瀬篤志，池田徹;川下隼介，池田徹;Toru Ikeda and Akiko Ozaki;新谷寛，池田徹，広佐古晃，谷江尚史;古賀裕二，池田徹;柳瀬 篤志，池田 徹，苅谷 義治;芝 健太，池田 徹，中野 景介，草間 竜一
• 通讯作者: 芝 健太，池田 徹，中野 景介，草間 竜一

電子部品における高耐熱樹脂のはく離信頼性評価解析

电子元件用高耐热树脂剥离可靠性评价分析

• 发表时间: 2016
• 作者: 畑尾卓也;中井戸宙;中元亜耶;池田徹;尾崎秋子
• 通讯作者: 尾崎秋子