Strength evaluation of an interfacial corner of jointed dissimilar materials considering the multi-scale effect
Strength evaluation of an interfacial corner of jointed dissimilar materials considering the multi-scale effect
批准号:
26420022
负责人:
Ikeda Toru
金额:
$3.24万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2017-03-31
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DOI:
10.1016/j.engfracmech.2016.12.009
发表时间:
2017-02
期刊:
Engineering Fracture Mechanics
影响因子:
5.4
作者:
[Mitsutoshi Abe;T. Ikeda;M. Koganemaru;N. Miyazaki]
通讯作者:
Mitsutoshi Abe;T. Ikeda;M. Koganemaru;N. Miyazaki
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
InterPACK/ICNMM2015-48168
影响因子:
--
作者:
[Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki]
通讯作者:
Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki
Development of Analysis Methodology to Predict the Hysteresis of the Warpage of an Electronic Package during a Thermal History
开发分析方法来预测热历史期间电子封装翘曲的滞后现象
DOI:
10.5104/jiep.18.486
发表时间:
2015
期刊:
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子:
--
作者:
[楠本陸, 二保知也, 倉前宏行, 堀江知義, 尾崎 秋子,池田 徹,河原 真哉,宮崎 則幸,畑尾 卓也,中井戸 宙,小金丸 正明]
通讯作者:
尾崎 秋子,池田 徹,河原 真哉,宮崎 則幸,畑尾 卓也,中井戸 宙,小金丸 正明
ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価
铝焊盘对引线键合强度的特性评估
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Toru Ikeda, Yuji Koga, 古賀裕二,池田徹, 柳瀬篤志,池田徹, 川下隼介,池田徹, Toru Ikeda and Akiko Ozaki, 新谷寛,池田徹,広佐古晃,谷江尚史, 古賀裕二,池田徹, 柳瀬 篤志,池田 徹,苅谷 義治, 芝 健太,池田 徹,中野 景介,草間 竜一]
通讯作者:
芝 健太,池田 徹,中野 景介,草間 竜一
電子部品における高耐熱樹脂のはく離信頼性評価解析
电子元件用高耐热树脂剥离可靠性评价分析
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
[畑尾卓也, 中井戸宙, 中元亜耶, 池田徹, 尾崎秋子]
通讯作者:
尾崎秋子
共 35 条
Realizations of graph symmetries through spatial embeddings
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批准号:20K03597
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$1.25万
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财政年份:2020
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负责人:Ikeda Toru
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依托单位:
Experimental and numerical studies of interfacial stress between dissimilar materials in a nano-scale area
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批准号:17K06059
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$3.08万
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财政年份:2017
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负责人:Ikeda Toru
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依托单位:
海外基金