Experimental and numerical studies of interfacial stress between dissimilar materials in a nano-scale area

纳米级区域内异种材料之间的界面应力的实验和数值研究

• 批准号: 17K06059
• 负责人: Ikeda Toru
• 金额: $ 3.08万
• 依托单位: Kagoshima University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2017
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2017-04-01 至 2020-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-17K06059/
• 关键词: ミスフィット転位; 特異応力場; 異方性異種材界面角部; ひずみシリコン; 限界薄膜厚さ; ミスフット転位; 分子静力学; 分子動力学; 異方性弾性論; 双晶; エピタキシャル成長薄膜; 界面応力; 界面; 超薄膜; ナノ材料; 分子シミュレーション

项目成果

パワーデバイス用高耐熱樹脂の 低サイクル疲労強度評価

功率器件用高耐热树脂的低周疲劳强度评价

• 发表时间: 2020
• 期刊: 日本機械学会 RC278研究分科会 研究報告書
• 作者: Shota Kusaka;Hiroshi Hamasaki;濱崎 洋;玉城 史彬;小金丸 正明，日高 和也，塩塚 航生， 池田 徹，松本 聡，宮崎 則幸;小金丸 正明，中城 朋也，池田 徹，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司;池田 徹，長尾 元気，小金丸 正明，畑尾 卓也，加々良 剛志
• 通讯作者: 池田 徹，長尾 元気，小金丸 正明，畑尾 卓也，加々良 剛志

パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析

功率器件封装树脂热循环试验中剥离可靠性评价分析

• 发表时间: 2019
• 作者: 加々良 剛志;中井戸 宙;畑尾 卓也;長尾 元気;小金丸 正明;池田 徹
• 通讯作者: 池田 徹

A Proposal for Strain Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré Method

使用相移采样莫尔法测量电子封装应变的建议

• DOI: 10.5104/jiep.22.95
• 发表时间: 2019
• 期刊: Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
• 作者: Shota Kusaka;Hiroshi Hamasaki;濱崎 洋;玉城 史彬;小金丸 正明，日高 和也，塩塚 航生， 池田 徹，松本 聡，宮崎 則幸;小金丸 正明，中城 朋也，池田 徹，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司;池田 徹，長尾 元気，小金丸 正明，畑尾 卓也，加々良 剛志;池田 徹，木之瀬 優孝，古賀 裕二， 鐙 優太，小金丸 正明;小金丸 正明，長戸 翔，内野 正和，池田 徹
• 通讯作者: 小金丸 正明，長戸 翔，内野 正和，池田 徹

パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討

功率模块焊线部件热疲劳寿命评价指标的检验

• 发表时间: 2019
• 作者: 大迫 徹;瀬戸口慶樹;宍戸信之;小金丸正明;池田 徹;葉山 裕;宮崎則幸
• 通讯作者: 宮崎則幸

SOI-MOS デバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション

SOI-MOS 器件寄生双极区机械应力效应的器件仿真

• 发表时间: 2019
• 作者: 塩塚航生;日高和也;小金丸正明;松本 聡;池田 徹;宮崎則幸
• 通讯作者: 宮崎則幸