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超精密切削による単結晶シリコンの極薄片化に関する研究

超精密切削による単結晶シリコンの極薄片化に関する研究
单晶硅超精密切割超薄切片研究
批准号：
04750089
负责人：
柴田 隆行
金额：
$0.58万
依托单位：
Hokkaido University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1992
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1992 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-04750089/
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Sample-to-Answerを実現する多検体・多項目遺伝子検査システムの開発
  • 批准号：
    24K00776
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $11.81万
  • 财政年份：
    2024
  • 负责人：
    柴田 隆行
  • 依托单位：
    Toyohashi University of Technology
ナノニードルアレイを用いたマスクレス微細金属パターン創成技術の開発
  • 批准号：
    21656038
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.05万
  • 财政年份：
    2009
  • 负责人：
    柴田 隆行
  • 依托单位：
    Toyohashi University of Technology
MEMS技術を用いたオンチップ細胞ネットワーク機能解析デバイスの開発
  • 批准号：
    19650115
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.05万
  • 财政年份：
    2007
  • 负责人：
    柴田 隆行
  • 依托单位：
    Toyohashi University of Technology
次世代ナノ加工・計測システムのためのダイヤモンドプローブの開発
  • 批准号：
    17656046
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.24万
  • 财政年份：
    2005
  • 负责人：
    柴田 隆行
  • 依托单位：
    Toyohashi University of Technology