超精密切削による単結晶シリコンの極薄片化に関する研究
单晶硅超精密切割超薄切片研究
基本信息
- 批准号:04750089
- 负责人:
- 金额:$ 0.58万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- 财政年份:1992
- 资助国家:日本
- 起止时间:1992 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
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Development of microdevice for functional analysis of cellular network
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- DOI:
- 发表时间:
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柴田 隆行
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- 批准号:
06750726 - 财政年份:1994
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$ 0.58万 - 项目类别:
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