魔鏡トポグラフによる単結晶シリコン超精密切削面のインプロセス計測に関する研究

利用魔镜形貌在线测量单晶硅超精密切割面的研究

基本信息

  • 批准号:
    05750105
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.58万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 财政年份:
    1993
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1993 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

高精度・高剛性の超精密旋盤を使用し、切込み量100〜500nmの微小領域での単結晶シリコンの切削実験を行い、延性モード切削機構を考察した。また、魔鏡トポグラフによるシリコン切削面の評価の可能性を検討した。1.単結晶シリコン切削実験切込み量500nm以下の条件ではダイヤモンド切削によっても鏡面加工が可能であることが確認された。しかし、詳細に観察すると切削面性状は切込み量に大きく依存し、切込み量100nmでは、脆性破壊を伴わない延性モード切削が実現され、切込み量300nm以上では微小クラックが発生し、延性・脆性両モードの切削となることがわかった。さらに、透過型電子顕微鏡(TEM)による切削面の断面観察から、切削による加工変質層は表層の非晶質層とその下の転位層とからなっており、切削により表層は相変態していることをはじめて明らかにした。また、内部の変形は金属材料と同様なすべりに起因していることがわかった。2.魔鏡トポグラフによるシリコン切削面の評価魔鏡トポグラフの光学系を設計し、本測定法によるシリコン切削面の評価の可能性を検討した。測定のための光源にはHe-Neレーザを使用し、スポット径をひろげコリメートした光を試料に平行光として照射されるようにした。試料照射時点でのスポット径は約20mmとした。その結果、表面あらさ20nmRmaxのシリコン切削面の微小な凹凸(カッターマーク)に対応した投影像(魔鏡トポ像)が明瞭に観察されることを確認した。また、切削面のうねりに起因すると思われるコントラストも魔鏡トポ像に認められた。今回の実験では、魔鏡トポ像に現れるコントラストと実際の切削面性状との間の詳細な解析を行うまでには至らなかったが、表面あらさ20nmRmaxという高精度な表面の微小な凹凸を投影像としてとらえることが可能であることが明らかとなった。このように、比較的単純な光学系により高精度な評価ができることから切削面のインプロセス計測として非常に有効な手法となることが確認できた。
High-precision and high-performance ultra-precision spinning equipment, cutting capacity 100~500nm micro-field mechanical properties, mechanical properties and ductility properties of the cutting machine. The possibility of cutting the surface of the machine is not good enough. 1. The results show that it is possible to confirm the accuracy of surface machining in the following conditions, such as the amount of 500nm. The properties of the cutting surface are characterized by cutting, cutting, dependence, cutting, brittleness, ductility, ductility, 300nm, micro, ductility, ductility and ductility. The cross-section of the cutting surface of the TEM is inspected, the surface of the cutting surface of the cutting surface is inspected, the table of the amorphous alloy is displayed, and the table of the cutting machine is displayed. The metal material with the same shape in the interior is the same as the cause. two。 The design of the Department of Optics, the Department of Optics. Measure the light source, He-Ne, use, the diameter, the beam, the light, the directional light, the illumination, the light. At the time of exposure, the diameter is about the same as that of 20mm radiation. The results show that the surface of the cutting surface shows the tiny bumps and bumps on the 20nmRmax surface, and the projection image (magic image) clearly shows the accuracy of the image. The cause of the cutting surface is not the same as that of the cutting surface. This time, it is possible to analyze the characteristics of the cutting surface, the surface, the 20nmRmax, the high precision, the tiny bump, the bump, the surface, the surface. In the Department of Optics, the Department of Optics has high precision. The cutting surface is very accurate.

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

柴田 隆行其他文献

Development of microdevice for functional analysis of cellular network
蜂窝网络功能分析微型装置的开发
細胞培養機能を統合したデジタル電気穿孔デバイスの開発
集成细胞培养功能的数字电穿孔装置的研制
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    柴田 健生;本田 陸;岡本 俊哉;永井 萌土;柴田 隆行
  • 通讯作者:
    柴田 隆行
光吸収体の配置による範囲制御型オプトポレーション法の開発
使用光吸收器放置的范围控制光穿孔方法的开发
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Muhammad Azim Bin Mohamad Arshad;岡本 俊哉;柴田 隆行;永井 萌土
  • 通讯作者:
    永井 萌土
細胞多様性に対応した細胞保持力強化オプトポレーション法の開発
开发光操作方法以增强细胞保留以响应细胞多样性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山本 寛文;松村 優基;Mishra Aniket;手島 美帆;岡本 俊哉;柴田 隆行;永井 萌土
  • 通讯作者:
    永井 萌土
大面積細胞パターニングのための空圧マイクロコンタクトプリント技術の開発
开发用于大面积单元图案化的气动微接触印刷技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    岩崎 真己;峰村 俊輝;永井 萌土;柴田 隆行
  • 通讯作者:
    柴田 隆行

柴田 隆行的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('柴田 隆行', 18)}}的其他基金

Sample-to-Answerを実現する多検体・多項目遺伝子検査システムの開発
开发多样本、多项目基因检测系统,实现样本到答案
  • 批准号:
    24K00776
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
ナノニードルアレイを用いたマスクレス微細金属パターン創成技術の開発
开发利用纳米针阵列的无掩模精细金属图案创建技术
  • 批准号:
    21656038
  • 财政年份:
    2009
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
MEMS技術を用いたオンチップ細胞ネットワーク機能解析デバイスの開発
利用MEMS技术开发片上细胞网络功能分析装置
  • 批准号:
    19650115
  • 财政年份:
    2007
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
次世代ナノ加工・計測システムのためのダイヤモンドプローブの開発
开发用于下一代纳米加工和测量系统的金刚石探针
  • 批准号:
    17656046
  • 财政年份:
    2005
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
ダイヤモンド製マイクロチップによるDNA解析の高能率化の実現
使用金刚石微芯片实现 DNA 分析的高效率
  • 批准号:
    13750662
  • 财政年份:
    2001
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
PZT薄膜を搭載した圧電検出・駆動型ダイヤモンドAFMプローブの開発
开发配备PZT薄膜的压电检测/驱动型金刚石AFM探针
  • 批准号:
    11750197
  • 财政年份:
    1999
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
ダイヤモンド加工探針の知能化によるナノ計測一体型超微細加工システムの開発
使用智能金刚石加工探针开发与纳米测量集成的超精细加工系统
  • 批准号:
    09750279
  • 财政年份:
    1998
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
次世代ナノリソグラフィーのための知的ナノ加工システムに関する研究
下一代纳米光刻智能纳米加工系统研究
  • 批准号:
    08750293
  • 财政年份:
    1996
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
分子動力学法によるナノ切削機構の原子論的アプローチに関する研究
利用分子动力学方法研究纳米切削机理的原子方法
  • 批准号:
    07750125
  • 财政年份:
    1995
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
100MHz帯極薄板水晶振動子のエキシマレーザ加工技術に関する研究
100MHz超薄板晶体谐振器准分子激光加工技术研究
  • 批准号:
    06750726
  • 财政年份:
    1994
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)

相似国自然基金

HMX晶体炸药超精密切削界面摩擦热安定性的理论研究
  • 批准号:
    52305517
  • 批准年份:
    2023
  • 资助金额:
    30.00 万元
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
纳米孪晶金刚石刀具超精密切削蓝宝石光学元件的加工机理与技术基础
  • 批准号:
  • 批准年份:
    2022
  • 资助金额:
    54 万元
  • 项目类别:
    面上项目
微织构单晶金刚石车刀超精密切削单晶硅的的实验和数值研究
  • 批准号:
    2022JJ40056
  • 批准年份:
    2022
  • 资助金额:
    0.0 万元
  • 项目类别:
    省市级项目
复合表面微织构单晶金刚石车刀超精密切削单晶硅机理研究
  • 批准号:
    12162008
  • 批准年份:
    2021
  • 资助金额:
    30 万元
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
航空发动机复杂结构钛合金薄壁件超精密切削与稳定性技术研究
  • 批准号:
    2020JJ6092
  • 批准年份:
    2020
  • 资助金额:
    0.0 万元
  • 项目类别:
    省市级项目
刀具前角动态调整对单晶硅超精密切削表面质量各向异性的形成和消减机制研究
  • 批准号:
    51675352
  • 批准年份:
    2016
  • 资助金额:
    62.0 万元
  • 项目类别:
    面上项目
KDP晶体超精密切削中的跨尺度材料去除机理研究
  • 批准号:
    U1430122
  • 批准年份:
    2014
  • 资助金额:
    80.0 万元
  • 项目类别:
    联合基金项目
SiCp/Al复合材料超精密切削加工表面/亚表面损伤形成机理与抑制方法研究
  • 批准号:
    51305284
  • 批准年份:
    2013
  • 资助金额:
    25.0 万元
  • 项目类别:
    青年科学基金项目
超精密切削表面纳/微观塑性机理与实验研究
  • 批准号:
    11272129
  • 批准年份:
    2012
  • 资助金额:
    82.0 万元
  • 项目类别:
    面上项目
纳米晶CBN超精密切削淬硬钢的加工机理及技术基础
  • 批准号:
    51205343
  • 批准年份:
    2012
  • 资助金额:
    25.0 万元
  • 项目类别:
    青年科学基金项目

相似海外基金

Fabrication of functional surface by ultra-precision cutting of mold materials for plastic injection molding
注塑成型模具材料超精密切削加工功能面
  • 批准号:
    19K04127
  • 财政年份:
    2019
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Heterophotonics fabricated by ultra-precision cutting and room-temperature bonding
通过超精密切割和室温键合制造的异光子学
  • 批准号:
    17H04925
  • 财政年份:
    2017
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
Increase of process reliability of ultra-precision cutting through direct temperature measurement in cutting parts form single crystal diamond by use of Boron-doping
通过硼掺杂对单晶金刚石切削部件进行直接温度测量,提高超精密切削的工艺可靠性
  • 批准号:
    317330168
  • 财政年份:
    2016
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Research Grants
Ultra-precision cutting and polishing machines for fabricating high-Q crystalline resonators
用于制造高 Q 晶体谐振器的超精密切割和抛光机
  • 批准号:
    LE100100009
  • 财政年份:
    2010
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Linkage Infrastructure, Equipment and Facilities
Development of ultra-precision cutting method for composite material with thermosetting resin and electric conductor
热固性树脂与导电体复合材料超精密切削方法开发
  • 批准号:
    21560111
  • 财政年份:
    2009
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ultra Precision Cutting of Steel with Single Crystal Diamond Tool
用单晶金刚石刀具超精密切割钢材
  • 批准号:
    19560114
  • 财政年份:
    2007
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
マイクロ非球面光学素子創成のための超精密切削工具の創成
创建用于制造微型非球面光学元件的超精密切削工具
  • 批准号:
    07J07757
  • 财政年份:
    2007
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
切れ刃運動型超長寿命ナノメータ超精密切削加工技術の開発
尖端运动型超长寿命纳米超精密切削技术开发
  • 批准号:
    17656053
  • 财政年份:
    2005
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
センサ機能付加切削工具を用いた超精密切削加工の能動制御に関する研究
带传感器功能刀具超精密切削主动控制研究
  • 批准号:
    17760101
  • 财政年份:
    2005
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
Condition Monitoring of Ultra-Precision Cutting Process of Brittle Material using Sensor Fusion and its Optimum Control
传感器融合脆性材料超精密切削过程状态监测及其优化控制
  • 批准号:
    17560099
  • 财政年份:
    2005
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了