めっきプロセスのゼロエミッション化

零排放电镀工艺

基本信息

批准号：
11128255
负责人：
丁子哲治
金额：
$ 1.34万
依托单位：
Toyama National College of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas (A)
财政年份：
1999
资助国家：
日本
起止时间：
1999 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

近年、各種材料の製膜技術としてのめっき法は、電子部品工業や機械工業等の発展とともに飛躍的に進歩し、電気めっきばかりでなく、無電解めっきやそれらを組み合わせた方法が用いられている。しかも一般に、一工場内ではこれらの複数のプロセスが操業されている。本研究では、このようなめっきプロセスについて、電子機械産業で用いられているプロセスを例として平成9年度から行っている物質フロー及びエネルギーバランスの解析結果に基づいて、ゼロエミッション化の具体例を提示することを目的とし、研究を行った。その結果、平成9,10年度の2年間にわたり同研究課題によって重点領域研究及び特定領域研究「ゼロエミッション」の公募斑として行ってきた研究成果に基づき、さらに継続研究として、無電解めっきプロセスのゼロエミッション化について、次のような成果を得た。すなわち、(1)無電解めっき、電気めっき等の複数のめっきプロセスを組み合わせた、有用成分の分離回収技術の開発を行った。(2)無電解めっきプロセスの老化めっき液を用いた電気めっき法を開発した。(3)無電解めっき老化液中の次亜エリン酸を高濃度酸素、鉄(III)イオン等の環境負荷の小さい酸化剤を使用した酸化反応を用いることにより、老化液中のリン成分の資源化を試みた。

近年来，随着电子组件行业和机械行业的开发以及电镀，还可以使用电镀，而且还使用了这些结合的电镀方法，并且已经使用了电镀方法，并且使用了电镀，并且使用了这些方法。此外，通常，这些过程中的多个在单个工厂内运行。这项研究的目的是根据自1997年以来进行的材料流量和能量平衡的分析结果，以电子机械行业中使用的过程为例，以零排放的特定示例。结果，基于在1997年和1998财年两年内进行的研究结果，作为关键领域和特定领域研究的公开抢手点，“零排放”也作为一个连续的研究项目获得，如下所示：（即，（1）通过将有用的组件分离和收集有用的组件进行了多层拼贴，以进行多层plational plations plations plations plotive plations plotises and plotive plotises and plotive plotise and plotive plotise and plotive plotise and plotive plotise plotise plotip plotise plotip and plotive plotise plotion plotise （2）开发了使用衰老电镀溶液进行电镀板过程的电镀方法。（3）我们尝试使用具有低环境影响的氧化剂（例如高浓度氧和铁（III）离子）使用氧化反应来将磷成分转化为资源。