無電解めっき工程のゼロエミッション化

零排放化学镀工艺

基本信息

批准号：
09247247
负责人：
丁子哲治
金额：
$ 1.28万
依托单位：
Toyama National College of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1997
资助国家：
日本
起止时间：
1997 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

近年,無電解めっき法はプリント基板回路など電子機器産業の発展と共に飛躍的に進歩している。無電解めっき法は,電気めっき法に比べて優れた均一析出性をもち,安定した皮膜特性を持つなどの特徴がある。しかし、無電解めっき廃液には,重金属や有機酸などを含み,従来は処理困難廃液とされており,無害化処理のために膨大な資源とエネルギーを用いて処理し,かつ最終的には埋め立て処理される廃棄物となっていた。本研究では,このような無電解めっき工程からのエミッションをゼロに近づける試みを行うことを目的とした。すなわち,実際の無電解めっき工程(銅めっき,ニッケルめっき等)について,物質収支,エネルギー収支の面からの解析を行い,物質,エネルギーのフローを解析した。このような現行プロセスの解析と平行して,めっき液からの有用成分の分離回収方法について検討を行った。以上の無電解めっき工程について種々解析し検討したところ,無電解めっき工程のゼロエミッション化を図るためには,次のような段階が考えられた。すなわち,第1段階:汲み出し液の減量化及び返送やエネルギーの有効利用,第2段階:老化めっき液中成分を分離回収・資源化(1)単一プロセスのゼロエミッション化;(2)異種プロセス間のゼロエミッション化,第3段階:めっき液の長寿命化,第4段階:無電解めっきの代替技術;(1)ハードウエアー的代替技術(より低エミッションの表面処理技術への転換);(2)ソフトウェアー的代替技術(軽薄短小化など資源を多く必要としない技術の開発)である。

近年来，Electross Plating方法以及电子设备行业（例如印刷电路板电路）的开发一直在取得巨大的进步。与电镀方法相比，电子电镀法具有出色的均匀沉积特性和稳定的涂层特性。但是，电镀料液体含有重金属和有机酸，传统上被认为难以治疗废物，并且已经使用巨大的资源和能量来治疗以防止有害治疗，并最终成为在垃圾填埋场中处理的废物。这项研究旨在试图将这种电镀步骤的排放带到更接近零。换句话说，从材料平衡和能量平衡的角度分析了实际的电镀过程（铜板，镀镍等），并分析了材料和能量的流动。与当前过程的分析同时，我们研究了从电镀解决方案中有用组件的分离和恢复方法。在对上述电镀过程进行了各种分析和检查后，考虑以下阶段在电镀过程中实现零排放。也就是说，第一阶段：减少泵送液体的量，返回其量和能量的有效使用，第二阶段：将老化的镀层溶液中的组件分开和收集组件中的资源（1）在单个过程中零排放；（2）不同过程之间的零排放；第三阶段：延长电镀解决方案的寿命；第四阶段：电镀的替代技术；（1）硬件替代技术（转移到较低的排放表面处理技术）；（2）软件替代技术（开发不需要太多资源的技术，例如薄和缩短）。