ハードウェア・プログラミングのためのOSとコンパイラ
ハードウェア・プログラミングのためのOSとコンパイラ
批准号:
14780201
负责人:
井口 寧
金额:
$1.47万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份:
2002
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2002 至 2003
中文摘要
本研究では,FPGAなどの再構成可能なハードウェアを,あたかもソフトウェアのようにプログラムする仕組みを明らかにすることを目標として,ハードウェアOSと,アルゴリズムから論理回路を生成するためのハードウェア・コンパイラについて研究を行なう.今年度は,既存のCプログラムを高位合成ツールに処理させる際に,並列性を引き出すためのプリプロセッサの作成,および試作テストベンチのための,回路のロード・アンロード機構の開発に取り組んだ.回路のロード・アンロードの理論的研究では,FPGAを用いることにより,プログラムの進行につれて,ステージ毎に最適な回路に再構成する,動的再構成が可能となる.この結果,再構成の戦略として次の手順が有効であることが分かった.1.演算子依存性が無い場合,再構成を行わない静的実装が高速.2.演算依存性などがある場合,動的実装の方が高速となる可能性がある.例えば,加算と乗算に依存性があり,加算終了後乗算を実行する場合,次の条件を満たす場合は動的再構成の方が高速に実行できる.Tr【less than or equal】(2√<CaCm>)/(Atotal)(但し,Trは再構成時間,Ca,Cmはそれぞれ加算,乗算のコスト,Atotalはチップ面積)3.演算依存性などがあるが上記条件を満たさない場合は,静的実装が高速.更に,プログラム中に複雑な演算依存性がある場合でも,再帰的に実行時間を予測することによって、最適な再構成手順を得ることができた.
英文摘要
本研究では,FPGAなどの再構成可能なハードウェアを,あたかもソフトウェアのようにプログラムする仕組みを明らかにすることを目標として,ハードウェアOSと,アルゴリズムから論理回路を生成するためのハードウェア・コンパイラについて研究を行なう.今年度は,既存のCプログラムを高位合成ツールに処理させる際に,並列性を引き出すためのプリプロセッサの作成,および試作テストベンチのための,回路のロード・アンロード機構の開発に取り組んだ.回路のロード・アンロードの理論的研究では,FPGAを用いることにより,プログラムの進行につれて,ステージ毎に最適な回路に再構成する,動的再構成が可能となる.この結果,再構成の戦略として次の手順が有効であることが分かった.1.演算子依存性が無い場合,再構成を行わない静的実装が高速.2.演算依存性などがある場合,動的実装の方が高速となる可能性がある.例えば,加算と乗算に依存性があり,加算終了後乗算を実行する場合,次の条件を満たす場合は動的再構成の方が高速に実行できる.Tr【less than or equal】(2√<CaCm>)/(Atotal)(但し,Trは再構成時間,Ca,Cmはそれぞれ加算,乗算のコスト,Atotalはチップ面積)3.演算依存性などがあるが上記条件を満たさない場合は,静的実装が高速.更に,プログラム中に複雑な演算依存性がある場合でも,再帰的に実行時間を予測することによって、最適な再構成手順を得ることができた.
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井口 寧, 松澤 照男, 堀口 進: "温度予測モデルを用いた重み付けシフトによるウェーハスタック実装の放熱"情処学研報. 2003-MPS-43. 29-32 (2003)
Yasushi Iguchi、Teruo Matsuzawa、Susumu Horiguchi:“使用温度预测模型通过权重偏移实现晶圆堆叠安装中的散热”信息处理研究报告 2003-MPS-43 (2003)。
DOI:
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发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
井口 寧, 松澤 照男, 堀口 進: "ウェーハスタック実装の温度予測モデル"情報処理学会 数理モデル化と応用 論文誌. Vol.44,No.SIG 7. 1-11 (2003)
Yasushi Iguchi、Teruo Matsuzawa、Susumu Horiguchi:“晶圆堆叠安装的温度预测模型”日本信息处理学会数学建模和应用杂志第 44 卷,第 SIG 7. 1-11 (2003)。
DOI:
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发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
井口 寧, 松澤 照男, 堀口 進: "温度予測モデルを用いた重み付けシフトによるウェーハスタック実装の放熱"情報処理学会 数理モデル化と応用 論文誌. Vol.44,No.SIG 14. 81-90 (2003)
Yasushi Iguchi、Teruo Matsuzawa、Susumu Horiguchi:“使用温度预测模型通过加权移动实现晶圆堆叠安装的散热”日本信息处理学会数学建模和应用杂志第 44 卷,第 SIG 14. 81-90(2003 年)。 )
DOI:
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发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
井口 寧, 松澤 照男, 堀口 進: "ウェーハスタック実装の温度予測モデル"情処 数理モデル化と応用 論文誌. Vol.44 No.SIG10(採録決定). (2003)
Yasushi Iguchi、Teruo Matsuzawa、Susumu Horiguchi:“晶圆堆叠安装的温度预测模型”《信息处理数学建模与应用杂志》第 44 卷第 SIG10(已接受)。
DOI:
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发表时间:
期刊:
影响因子:
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作者:
[]
通讯作者:
井口 寧: "FPGAを用いた超細粒度並列処理の概要"信学技報,第一回 リコンフィギャラブル研究会 論文集. No.1. 1-6 (2003)
Yasushi Iguchi:“使用 FPGA 的超细粒度并行处理概述”IEICE 技术报告,第一届可重构研究组论文集,第 1. 1-6 号(2003 年)。
DOI:
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发表时间:
期刊:
影响因子:
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作者:
[]
通讯作者:
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