再構成可能なプロセッサのテストに関する研究

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本年度は,前年度までに行った,動的再構成可能プロセッサの技術動向の調査とモデル化に基づき,動的再構成可能プロセッサのテスト法の考案を行った.テスト方法は,大きく(1)プロセッサアレイのテスト,(2)プロセッサ間配線のテスト,(3)汎用レジスタのテスト,(4)状態遷移コントローラのテスト,の4つの手続きからなるものと考え,それぞれを考察した.それぞれのテスト手続きにおいて,コンフィギュレーション数(コンテキスト数)ができるだけ小さくなるように,また,構成する各コンテキストにおいて,できるだけ並列にテストを実行できるものを考察した.結果として,コンテキスト数,テスト系列長の最小性(テスト実行時間の最適化)は証明できなかったが,実用的に十分小さいといえるものとなったと思われる.本年度の成果は,平成17年度初めに国内研究会で発表し,そこでの議論を踏まえて,国際会議での発表を予定している.本研究の計画当初は,今年度中に,この成果を応用した自己診断システムおよび自己修復能力を持つ耐故障システムについても検討する予定であったが,そこまでは至らなかった.主な原因として,急速に発展する動的再構成可能プロセッサのモデル化に時間を要したことが挙げられる.しかしながらこの研究課題の成果は大きく,後続する研究に期待が持てるものである.課題として残された,テスト実行時間を最小化する最適テスト手続きの考察や,動的再構成可能性を応用した耐故障システムの開発などは,この研究助成終了後も継続して続ける予定である.