フェムト秒レーザー誘起転写法による金属酸化物パターンの組成制御及び超微細化

超短パルスレーザーを用いてLIFTプロセスを行い,レーザーパラメーターが堆積物に与える影響を調査した.また、レーザーの強度分布がLIFTプロセスに与える影響についても調査した.更に,除去領域の観察,インテンシファイドCCDを使ったプルームの撮影により,リアアブレーションとフロントアプレーションについて比較を行った.本研究で得られた結果は,以下の様に要約される.・薄膜とアクセプター基板を密着させてLIFTプロセスを行うことでプルームを界面に捕らえ,堆積物の周囲に付着する微粒子の付着を防ぐことが可能となった.・レーザースポットのサイズが小さくなる程,除去時に剥ぎ取られる薄膜の領域が減少するために,液滴の広がりが抑えられた.・薄膜とアクセプター基板とを密着させてLIFTプロセスを行った場合,堆積物の直径はフルエンスが高くなるに従い増加する.一方,基板間距離を開けてLIFTプロセスを行った場合,堆積物の直径はフルエンスに依存しない.また,レーザースポットの中央部のみを照射することでレーザー照射域内部の圧力分布が一定に近づき,液滴の広がりが抑えられる.・リアアブレーションにおいてはプルームによる圧力が薄膜の除去に寄与し,除去領域がフロントアブレーションを行った場合よりも大きくなることが明らかになった.・プルームの撮影を行うことで,レーザー照射直後に移送速度が60-160km/sの粒子が移送されていることが明らかになった.・LIFTプロセスにおいて,レーザー照射に伴い薄膜が剥ぎ取りによって除去される.超短パルスレーザーを用いたLIFTプロセスにおいては,移送される薄膜は堆積物になる領域と,液滴となる領域は,レーザー照射域の圧力勾配によって決定される.初期の薄膜内部へのエネルギー伝達が電子によってなされ,更にプルームによる圧力が高くなるために,プルームの閉じこめによる薄膜の剥ぎ取りによる除去がより顕著になる.

超短パルスレーザーを用いてLIFTプロセスを行い,レーザーパラメーターが堆積物に与える影響を調査した.また、レーザーの強度分布がLIFTプロセスに与える影響についても調査した.更に,除去領域の観察,インテンシファイドCCDを使ったプルームの撮影により,リアアブレーションとフロントアプレーションについて比較を行った.本研究で得られた結果は,以下の様に要約される.・薄膜とアクセプター基板を密着させてLIFTプロセスを行うことでプルームを界面に捕らえ,堆積物の周囲に付着する微粒子の付着を防ぐことが可能となった.・レーザースポットのサイズが小さくなる程,除去時に剥ぎ取られる薄膜の領域が減少するために,液滴の広がりが抑えられた.・薄膜とアクセプター基板とを密着させてLIFTプロセスを行った場合,堆積物の直径はフルエンスが高くなるに従い増加する.一方,基板間距離を開けてLIFTプロセスを行った場合,堆積物の直径はフルエンスに依存しない.また,レーザースポットの中央部のみを照射することでレーザー照射域内部の圧力分布が一定に近づき,液滴の広がりが抑えられる.・リアアブレーションにおいてはプルームによる圧力が薄膜の除去に寄与し,除去領域がフロントアブレーションを行った場合よりも大きくなることが明らかになった.・プルームの撮影を行うことで,レーザー照射直後に移送速度が60-160km/sの粒子が移送されていることが明らかになった.・LIFTプロセスにおいて,レーザー照射に伴い薄膜が剥ぎ取りによって除去される.超短パルスレーザーを用いたLIFTプロセスにおいては,移送される薄膜は堆積物になる領域と,液滴となる領域は,レーザー照射域の圧力勾配によって決定される.初期の薄膜内部へのエネルギー伝達が電子によってなされ,更にプルームによる圧力が高くなるために,プルームの閉じこめによる薄膜の剥ぎ取りによる除去がより顕著になる.