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PRECISION MICROPROCESSING OF PERMEABLE HARD BRITTLE MATERIAL BY NANOSECOND- OR CW-LASER AND ITS INTELLECTUALIZATION

PRECISION MICROPROCESSING OF PERMEABLE HARD BRITTLE MATERIAL BY NANOSECOND- OR CW-LASER AND ITS INTELLECTUALIZATION
纳秒或连续激光对渗透性硬脆材料的精密微加工及其智能化
批准号：
19360065
负责人：
OHMURA Etsuji
金额：
$12.81万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2007
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2007 至 2010
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19360065/
关键词：
レーザ加工硬脆材料レーザスクライブレーザ内部加工吸収係数亀裂自己集束熱伝導解析熱応力解析

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项目成果

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The precision microprocessing of a hard and brittle materials such as a dielectric or a semiconductor was tried by focusing a permeable nanosecond pulse or CW laser beam in the material surface or the inside. The following matters about elucidation of the processing mechanism and investigation and control of parameters about processing quality were examined from the scientific situation : (1) The measurement of the temperature dependency of the absorption coefficient. (2) Surface or inside processings of permeable materials, and their processing quality assessment. (3) The analysis of a temperature history and a thermal shock phenomenon by the heat transfer analysis and the thermo-elastic-plastic analysis. (4) Fracture mechanics analysis
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专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析
玻璃激光划片中的裂纹扩展分析
DOI： --
发表时间： 2009
期刊： 日本機械学会論文集, C編 Vol.75, No.759
影响因子： --
作者： [八幡恵輔, 山本幸司, 大村悦二]
通讯作者： 大村悦二
Analysis of Crack Propagation in Stealth Dicing Using Stress Intensity Factor
使用应力强度因子分析隐形切割中的裂纹扩展
DOI： --
发表时间： 2009
期刊： On-line Proceedings of the 5th International Cong ress on Laser Advanced Materials Processing (LA MP2009)
影响因子： --
作者： [E.Ohmura, K.Ogawa, M.Kumagai, M.Nakano, K.Fukumitsu, H.Morita]
通讯作者： H.Morita
Modeling of Laser Drilling Considering Multiple Reflection of Laser, Evaporation and Melt Flow
考虑激光多次反射、蒸发和熔体流动的激光钻孔建模
DOI： --
发表时间： 2007
期刊： Proceedings of the 26th Int. Cong. on Application of Laser and Electro-Optics 2007(ICALEO2007)
影响因子： --
作者： [S. Noguchi, E. Ohmura, W. R. Harp, J. Tu and Y. Hirata]
通讯作者： J. Tu and Y. Hirata
Laser Processing Mechanism of Monocrystalline Diamond
DOI： --
发表时间： 2011
期刊：
影响因子： --
作者： [Etsuji;Ohmura;Katsuko;Harano;Kenichi;Watatani;Keiji;Ebata]
通讯作者： Etsuji;Ohmura;Katsuko;Harano;Kenichi;Watatani;Keiji;Ebata
共 35 条
    Theoretical Analysis and Control of Harmonic Generation Aimed at Applying to Electronics Implementation
    • 批准号：
      16360068
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $5.57万
    • 财政年份：
      2004
    • 负责人：
      OHMURA Etsuji
    • 依托单位：
      Osaka University
    Fusion and Evaporation Process of Metals and Semi-Conductors Due to Ultrafast Laser
    • 批准号：
      09450274
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $6.98万
    • 财政年份：
      1997
    • 负责人：
      OHMURA Etsuji
    • 依托单位：
      Osaka University
    Intelligent Ultra Precision Microfabrication System with Pico Second Pulse Glass Laser
    • 批准号：
      09555043
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $5.76万
    • 财政年份：
      1997
    • 负责人：
      OHMURA Etsuji
    • 依托单位：
      Osaka University
    国内基金
    海外基金
    飞秒激光时空整形辅助连续激光对硬脆材料微深孔加工效能调控机理研究
    • 批准号：
      2025JJ70007
    • 项目类别：
      省市级项目
    • 资助金额：
      --
    • 批准年份：
      2025
    • 负责人：
      李洲
    • 依托单位：
      湖南第一师范学院
    时空整形双向垂直飞秒激光高质量加工硬脆材料微结构
    • 批准号：
    • 项目类别：
      省市级项目
    • 资助金额：
      --
    • 批准年份：
      2024
    • 负责人：
      刘洋
    • 依托单位：
    硬脆材料集成微光学器件的飞秒激光空化辅 助烧蚀多场融合制备研究
    • 批准号：
      Q24F050050
    • 项目类别：
      省市级项目
    • 资助金额：
      --
    • 批准年份：
      2024
    • 负责人：
      滑建冠
    • 依托单位：
      甬江实验室
    基于液膜剪切效应的多晶硬脆材料无磨粒平坦化方法研究
    • 批准号：
      52305483
    • 项目类别：
      青年科学基金项目
    • 资助金额：
      30.00万元
    • 批准年份：
      2023
    • 负责人：
      赵天晨
    • 依托单位：
      衢州学院