硬脆材料の砥粒微粉による超精密加工に関する基礎的研究
细磨料粉超精密加工硬脆材料的基础研究
基本信息
- 批准号:06805011
- 负责人:
- 金额:$ 1.28万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
- 财政年份:1994
- 资助国家:日本
- 起止时间:1994 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
次世代の超LSIのSiウェハ-上に構成される回路素子においては、0.1μmのゲート幅、0.01μmの許容ゲート位置誤差が要求され、それに対してフットエッチング前のウェハ-の表面粗さと平面度はそれぞれ数nmとサブミクロンの超精密加工が達成されなければならない。超LSIの生産歩留は現在のところ40%程度であり、この低歩留には上記の加工精度がいかに達成困難であるかを反映しているものと考えられる。従来のSiウェハ-の鏡面加工法はメカニカル・ケミカル・ポリッシング法ポリエステル系の研磨布を利用して、粒径0.01〜0.08μmのSiO_2あるいはZrO_2砥粒による機械的・科学的研磨法で行われている。この研磨法の最大の欠点は、研磨布が弾性体であるために、ラッピング盤の回転につれて、研磨布に流体力学的作用で発生するμm単位の皺等の変形に沿って運動する研磨砥粒を含む懸濁液の平行層流が乱れ、その結果、表面粗さと平面度が低下することである。以上のことから、次世代の超LSIを高歩留で生産するためには、従来のメカニカル・ケミカル・ポリッシング法の欠点平行層流の乱れ、加工速度の変化を克服する新超精密加工法を開発することが急務な課題である。そこで本研究では、この新超精密加工法を開発するための基礎データの収集を目的に、まず工作物の表面粗さの創成機構を明確にする目的での基礎実験を以下のように行った。(1)砥粒切れ刃の支持剛性の定量的な測定(2)砥粒トポグラフィの解析。これらの成果は次ページの論文として報告している。
The next generation of ultra-LSI silicon layer structure is composed of circuit elements, 0.1μm amplitude, 0.01 μm tolerance, position error, etc. The surface roughness, flatness, etc. of ultra-precision machining are required. The production process of ultra-LSI is now at a level of 40%, and the processing accuracy of ultra-LSI is difficult to achieve. In the past, the mirror processing method of Si-Si The maximum defect of the grinding method is that the grinding cloth has a large amount of material, and the grinding cloth has a large amount of material. The grinding cloth has a large amount of material. The development of a new ultra-precision machining method for solving the problem of parallel laminar flow disorder and variation of machining speed in the above-mentioned ultra-LSI of the next generation is an urgent task. This study aims to develop a new ultra-precision machining method, and to establish a new surface roughness mechanism for the workpiece. (1)Quantitative determination of supporting rigidity of abrasive grain cutting edge (2) Analysis of abrasive grain cutting edge. The results of this paper are reported in detail.
项目成果
期刊论文数量(4)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
中島利勝・塚本眞也: "Griding Wheel Topography and Ground Surface Profile" Proceeding of ICPCG'94. 1. 430-434 (1994)
Toshikatsu Nakajima 和 Shinya Tsukamoto:“砂轮地形和地表轮廓”ICPCG94 论文集。1. 430-434 (1994)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
中島利勝・塚本眞也: "ビトリファイド砥石における砥粒支持剛性分布と砥粒変位形態に関する研究" 精密工学会誌. 60. 1490-1494 (1994)
Toshikatsu Nakajima 和 Shinya Tsukamoto:“陶瓷砂轮中磨粒支撑刚度分布和磨粒位移形式的研究”日本精密工程学会杂志 60. 1490-1494 (1994)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
塚本 眞也其他文献
塚本 眞也的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
{{ truncateString('塚本 眞也', 18)}}的其他基金
研削抵抗分布を考慮したインテリジェント寸法制御手法の開発
考虑磨削阻力分布的智能尺寸控制方法的开发
- 批准号:
15K05726 - 财政年份:2015
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
極低速度研削加工における特異現象の発生機構に関する研究
超低速磨削异常现象发生机理研究
- 批准号:
03650107 - 财政年份:1991
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
冷却性と潤滑性を考慮した高性能研削油剤の開発手法の研究
考虑冷却润滑性能的高性能磨削液开发方法研究
- 批准号:
63750118 - 财政年份:1988
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
研削砥石の熱変形過程が研削現象に及ぼす影響の研究
砂轮热变形过程对磨削现象影响的研究
- 批准号:
62750113 - 财政年份:1987
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
研削油剤中の防錆剤の作用に関する研究
磨削液中防锈剂的作用研究
- 批准号:
59750091 - 财政年份:1984
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
相似海外基金
走査型電子顕微鏡下における単一砥粒の加工試験・分析の一貫システムの構築
扫描电镜下单颗磨粒加工检测分析一体化系统的构建
- 批准号:
23K22696 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
偏光カメラによる砥粒状態認識と情報エントロピーを組合せた分散性評価手法の開発
开发将使用偏光相机的磨粒状态识别与信息熵相结合的分散评价方法
- 批准号:
24K07264 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
走査型電子顕微鏡下における単一砥粒の加工試験・分析の一貫システムの構築
扫描电镜下单颗磨粒加工检测分析一体化系统的构建
- 批准号:
22H01425 - 财政年份:2022
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
電解水の酸化還元作用を併用した砥粒レス状態での高品位磁気援用表面創製法
利用电解水的氧化还原作用在无磨料状态下进行高级磁辅助表面创建方法
- 批准号:
22K03861 - 财政年份:2022
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
硼素・炭素・窒素複合六方晶系超硬質砥粒の爆発合成と切削加工への応用
硼碳氮复合六方超硬磨粒的爆炸合成及其在切削加工中的应用
- 批准号:
20K05162 - 财政年份:2020
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
砥粒の滞留性に着目したSiCウェーハの高速研磨技術の開発
以磨粒保持为中心的SiC晶片高速抛光技术的开发
- 批准号:
17K06096 - 财政年份:2017
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
作業面プロファイルと砥粒支持剛性の精密計測に基づく研削面粗さシミュレーション法
基于工作表面轮廓和磨粒支撑刚度精密测量的地面粗糙度模拟方法
- 批准号:
16K06020 - 财政年份:2016
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
超砥粒砥石の高精度UVツルーイングシステムの試作
超硬磨料砂轮高精度UV修整系统原型机
- 批准号:
26917014 - 财政年份:2014
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
吸引キャビテーション流を利用する水晶ウエハの超精密三次元マイクロ砥粒加工法の開発
利用吸空化流的超精密三维微研磨加工方法开发晶体片
- 批准号:
20560109 - 财政年份:2008
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
遊離している砥粒状物質による木材の摩耗とその摩耗特性の改善
游离磨粒改善木材磨损及其磨损特性
- 批准号:
14760116 - 财政年份:2002
- 资助金额:
$ 1.28万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)