Development of High Response Shape Memory Alloy Micro-Actuator Material
高响应形状记忆合金微执行器材料的研制
基本信息
- 批准号:20560083
- 负责人:
- 金额:$ 2.91万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2008
- 资助国家:日本
- 起止时间:2008 至 2010
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
In order to improve the response speed of Ti-Ni shape memory alloy micro-actuator, we have investigated the mechanical properties of Ti-Ni-X ternary alloy thin films prepared by sputtering. It is confirmed that the 15at% addition of Cu into Ti-Ni alloy is effective to increase their critical stress against plastic deformation and to have a faster actuator response. Furthermore, the diaphragm type micro-actuator using this material showed an actuation response to a pulse current of more than 200Hz.
为了提高Ti-Ni形状记忆合金微驱动器的响应速度,研究了溅射法制备的Ti-Ni-X三元合金薄膜的力学性能。结果表明,在Ti-Ni合金中添加15at%的Cu,可以有效地提高其抗塑性变形的临界应力,并具有更快的致动器响应。此外,使用该材料的隔膜型微致动器显示出对大于200 Hz的脉冲电流的致动响应。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
非平衡スパッタリング法によるTi-Ni形状記憶合金薄膜の作製とその通電加熱に伴う形状記憶挙動
非平衡溅射法制备Ti-Ni形状记忆合金薄膜及其电加热形状记忆行为
- DOI:
- 发表时间:2008
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:井上尚三;生津資大;小寺澤啓司;井上尚三
- 通讯作者:井上尚三
非平衡スパッタリング法によるTi-Ni 形状記憶合金薄膜の作製とその通電加熱に伴う形状記憶挙動
非平衡溅射法制备Ti-Ni形状记忆合金薄膜及其电加热形状记忆行为
- DOI:
- 发表时间:2008
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:井上尚三;生津資大;小寺澤啓司
- 通讯作者:小寺澤啓司
Ti-Ni-Cu 合金薄膜をアクチュエータとして用いたマイクロデバイスの作製とその動作評価
Ti-Ni-Cu合金薄膜作为致动器的微器件制作及其运行评价
- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:森野勝;工藤史明;陣内耕太;吉木啓介;生津資大;井上尚三
- 通讯作者:井上尚三
Ti-Ni 系形状記憶合金薄膜の抵抗加熱によるアクチュエータ特性の評価
Ti-Ni形状记忆合金薄膜电阻加热评估执行器特性
- DOI:
- 发表时间:2009
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:中本直希;澤田直樹;堀晃輔;生津資大,井上尚三
- 通讯作者:生津資大,井上尚三
Ti-Ni-Cu合金スパッタ薄膜の形状記憶特性に及ぼすCu 組成の影響
Cu成分对Ti-Ni-Cu合金溅射薄膜形状记忆性能的影响
- DOI:
- 发表时间:2008
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:堀晃輔;生津資大;井上尚三
- 通讯作者:井上尚三
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