Clarification and Emergence of Self-replication Phenomena in Microelectronic Materials

微电子材料中自我复制现象的澄清和出现

• 批准号: 20560671
• 负责人: YASUDA Kiyokazu
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560671/
• 关键词: 微細加工; 微細接続; マイクロ接合; ぬれ; 表面張力; 自己形成; 自己組織化; はんだ; 高密度実装; 材料加工・処理; ナノ材料; 自己集積; レプリケーション; 電子材料

In order to make a batch of multi-point fine bumps (protruding electrodes) as the fundamental electrode structure of electronic devices, self-formation method was conducted. With a micro optical recording by a CCD camera, the observation of the wetting behavior of fine molten droplets on metal electrodes and morphological evaluation of bumps were conducted for the proper condition of the self-formation process.

为了制备一批多点微细凸点（突起电极）作为电子器件的基本电极结构，进行了自形成方法。利用CCD摄像机进行显微光学记录，观察了微细熔滴在金属电极上的润湿行为，并对凸点的形貌进行了评价，以确定自形成过程的适宜条件。

项目成果

低融点はんだ-高分子混合系における巨視的自己形成プロセスの解析

低熔点焊料-聚合物混合物体系宏观自形成过程分析

• 发表时间: 2010
• 期刊: 第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
• 作者: T.Baba;K.Hirogaki;I.Tabata;S.Okubayashi;K.Hisada;T.Hori;坂部佳祐;天野忠昭;雨森則人
• 通讯作者: 雨森則人

Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process

自组织组装过程中界面张力不均匀导致焊料移动

• 发表时间: 2008
• 作者: K. Ohta;K. Yasuda;K. Fujimoto
• 通讯作者: K. Fujimoto

Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process

自组织组装过程中界面张力驱动的焊料填充运动

• 发表时间: 2009
• 期刊: J.Solid Mechanics and Materials Engineering 3,12
• 作者: T.Baba;K.Hirogaki;I.Tabata;S.Okubayashi;K.Hisada;T.Hori;坂部佳祐;天野忠昭;雨森則人;八重真治;堀照夫;天野忠昭;堀照夫;八重真治;安田清和
• 通讯作者: 安田清和

Micro Bump Formation by Self-Replication Method

通过自我复制方法形成微凸块

• 发表时间: 2010
• 作者: T. Hori;M. Belmas;K. Hisada;I. Tabata;安田清和
• 通讯作者: 安田清和

Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process

观察树脂中焊料填料的聚结，以开发自组织组装工艺

• 发表时间: 2008
• 期刊: e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference No.C5.1
• 作者: K. Ohta;M. Toya;K. Yasuda;M. Matsushima;K. Fujimoto
• 通讯作者: K. Fujimoto