ナノプリントによる金属ナノ配線技術の確立とフレキシブル電子デバイスへの応用

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本研究は、ハードスタンプを用いたコンタクトプリントによって、透明基板であるプラスチック上に対して金属微細パターンを形成し加工する技術を確立することを目的としている。本年度の目標は、プラスチック基板上に形成した金属微細パターンを更に変形させる手法を確立することであった。まず、効率的にプラスチック基板上に金属パターンを形成する技術として、レプリカモールドを用いたナノトランスファープリントに関する研究を行った。ここでは、前年度までに考案した酸化金属離型膜がプラスチックレプリカモールドに対して有効であるかどうかを研究した。結果、酸化クロム離型膜をシクロオレフィンポリマーにて作成したレプリカモールドに適用することで、従来困難であったプラスチックレプリカモールドからの微細金属パターンの転写が可能になることを明らかにした。従来、ナノトランスファープリントはポリジメチルシロキサンと呼ばれる材料に依存した系であったが、本結果により、他のプラスチックレプリカモールドでもナノトランスファープリントが行えるようになった。本研究の結果はベルリン(ドイツ)にて行われたThe 37th Intemational Conference on Micro-and Nano-Engineeringにて発表を行いその後Microelectronic Engineeringに投稿した。次に、プラスチック基板上に作成した金属微細パターンを更に追加工するプロセスについて検討した。ここでは、プラスチック基板を加熱後引っ張ってパターンを変形させる手法をとった。結果、初期のラインアンドスペース金属パターンよりもスペース幅の大きなパターンを形成することに成功した。本手法を適用すれば、高機能な透明電極シートなどの作製がより簡易になると考えている。