Development of High-speed Transportation Technology of Wafer in Vacuum Process applying the ERG Chuck

应用ERG吸盘真空工艺晶圆高速输送技术的开发

• 批准号: 21360066
• 负责人: AOYAMA Tojiro
• 金额: $ 11.98万
• 依托单位: Keio University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21360066/
• 关键词: 精密位置決め; 加工計測; 半導体製造; 固定装置; 真空プロセス; 半導体製造技術; 機能性エラストマ; ERゲル; ER流体; 電気粘着効果; シリコンウェハ

The developed "Electro-rheological gel" has the unique ability to change the surface adhesive property according to an applied electric filed. In this research, the ERG is applied to the chucking device of wafer available for vacuum process and we have aimed at the enhancement of the efficiency in semiconductor process by using the ERG chucking device. The electro-adhesive chuck(EA Chuck) which enables fast-control of the fixing force by an applied voltage is successfully developed and attached to the end-effecter of the wafer transfer robot. From the experimental results of wafer transfer test in vacuum condition, it is clear that the accumulated position error can be extremely suppressed by less-than 0. 1mm at maximum transfer acceleration of 0. 5G.

所开发的“电流变凝胶”具有根据所施加的电场改变表面粘附性的独特能力。在本研究中，我们将ERG应用于真空制程中晶圆的夹持装置上，目的是利用ERG夹持装置来提高半导体制程的效率。成功地开发了能够通过施加电压快速控制固定力的电粘附卡盘（EA卡盘），并将其连接到晶圆传输机器人的末端执行器上。从真空条件下的晶圆传输测试的实验结果可以清楚地看出，累积位置误差可以被极大地抑制到小于0。最大转移加速度为0时为1mm。5G。

项目成果

真空中でのウェハ高速搬送を実現する電気粘着チャックの開発

开发实现真空高速晶圆传送的电动吸附吸盘

• 发表时间: 2011
• 作者: 志田佳彦;他
• 通讯作者: 他

電気で粘着性が変化する新素材"ERゲル"とその応用デバイス

随电而改变粘性的新材料“ER凝胶”及其应用装置

• 发表时间: 2010
• 作者: 張;高田;諸貫;金子;柿沼康弘
• 通讯作者: 柿沼康弘

ERゲルにおける電気粘着効果発生メカニズムの理論的解析

ER凝胶电粘附效应产生机理的理论分析

• 发表时间: 2009
• 作者: 柿沼康弘;他
• 通讯作者: 他

A Study on Behavior Analysis of ER gel under an Electric field

ER凝胶在电场作用下的行为分析研究

• 发表时间: 2010
• 作者: Y.Naito;et al.
• 通讯作者: et al.

受動アクチュエータ制御システム

被动执行器控制系统

• 发表时间: 2010