Evaluation of Mechanical Properties of Thin film Structure by UsingMEMS Technology

利用MEMS技术评估薄膜结构的机械性能

• 批准号: 23760103
• 负责人: ANDO Taeko
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: Ritsumeikan University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23760103/
• 关键词: マイクロマシン; マイクロ材料; 破壊力学; 半導体材料; 単結晶シリコン; 機械的特性; ヤング率; 引張強度; 不純物濃度; マイクロ材料力学; MEMS; 破壊特性; 脆性延性遷移

The objective of this study is to reveal the factor influencing the fracture property of single crystal silicon in micro- and nano-scale. We have developed the tensile testing device for dealing with microscale samples. Concentration of impurities (B and Ge) in three testing material were different from each other. Measured Young’s modulus and fracture strength decreased with increasing the impurities concentration.

本研究的目的是揭示微纳米尺度下影响单晶硅断裂性能的因素。研制了一种用于微尺度试样拉伸试验的装置。三种测试材料中杂质（B和Ge）的浓度彼此不同。测得的杨氏模量和断裂强度随杂质浓度的增加而降低。

项目成果

Dependence of Mechanical on Position in Silicon Ingot by Evaluating B and Ge Codoped Silicon

通过评估 B 和 Ge 共掺杂硅来评估机械对硅锭中位置的依赖性

• 发表时间: 2013
• 作者: D. Yamashita;M. Noda;K. Funami;田中展,渋谷陽二,泉聡志,酒井信介;T. Shirata
• 通讯作者: T. Shirata

シリコンインゴットの部位における機械特性の依存性をボロンとゲルマニウムのコドープシリコンによる評価

使用硼和锗共掺杂硅评估机械性能对硅锭部件的依赖性

• 发表时间: 2013
• 作者: Hama;T.,Seto;Y.;Tanaka;M.;Kusano;H.;Hirano;Y.;Aoki;Y.;Saito;H.;Kimpara;I.;白田竜也
• 通讯作者: 白田竜也