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Development of age-hardened Cu-Ni-Sn alloys with high strength and good conductivity and stress relaxation resistance

Development of age-hardened Cu-Ni-Sn alloys with high strength and good conductivity and stress relaxation resistance
高强度、导电性和抗应力松弛时效硬化Cu-Ni-Sn合金的开发
批准号:
15K06480
负责人:
Monzen Ryoichi
金额:
$3.08万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2015
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2015-04-01 至 2018-03-31

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時効とその後の圧延によって作製されたCu-Ni-Sn 合金の強度,耐応力緩和特性,導電性
时效和后续轧制制备的 Cu-Ni-Sn 合金的强度、应力松弛性能和电导率
DOI: --
发表时间: 2017
期刊: 銅と銅合金
影响因子: --
作者: [中津川博, 窪田 正照, 佐藤 文仁, 齋藤 美和, 渡邊 光,北 和久,國峯崇裕,門前亮一,村松尚国, 福岡俊彦,渡邊 光,渡邊千尋,門前亮一,村松尚国]
通讯作者: 福岡俊彦,渡邊 光,渡邊千尋,門前亮一,村松尚国
Enhancement of strength of Cu-15wt%Ni-8wt%Sn alloy
增强%20of%20强度%20of%20Cu-15wt%Ni-8wt%Sn%20合金
DOI: --
发表时间: 2015
期刊: Proceeding of Processing and Farication of Advanced Materials-XXIV
影响因子: --
作者: [T. Oshima, K. KIta and R. Monzen]
通讯作者: K. KIta and R. Monzen
Cu-Ni-Sn合金の強度,耐応力緩和特性,導電性の改善
提高Cu-Ni-Sn合金的强度、应力松弛性能和导电率
DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [T. Oshima, K. KIta and R. Monzen, 渡邊 光, 國峯崇裕,渡邊千尋,門前亮一,村松尚国, 張 宇禅,渡邊 光,渡邊千尋,門前亮一,山上直樹, 福岡俊彦,門前亮一,渡邊千尋,村松尚国]
通讯作者: 福岡俊彦,門前亮一,渡邊千尋,村松尚国
単純な加工熱処理によって作製されたCu-Ni-Sn合金の強度,導電性,耐応力緩和特性
简单热处理Cu-Ni-Sn合金的强度、导电率和应力松弛性能
DOI: --
发表时间: 2017
期刊:
影响因子: --
作者: [T. Oshima, K. KIta and R. Monzen, 渡邊 光, 國峯崇裕,渡邊千尋,門前亮一,村松尚国]
通讯作者: 渡邊 光, 國峯崇裕,渡邊千尋,門前亮一,村松尚国
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