Development of age-hardened Cu-Ni-Sn alloys with high strength and good conductivity and stress relaxation resistance

高强度、导电性和抗应力松弛时效硬化Cu-Ni-Sn合金的开发

• 批准号: 15K06480
• 负责人: Monzen Ryoichi
• 金额: $ 3.08万
• 依托单位: Kanazawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2015
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2015-04-01 至 2018-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15K06480/
• 关键词: Cu-Ni-Sn合金; 高強度; 耐応力緩和特性; 導電性; 転位密度; 変形双晶; 析出物

项目成果

時効とその後の圧延によって作製されたCu-Ni-Sn 合金の強度，耐応力緩和特性，導電性

时效和后续轧制制备的 Cu-Ni-Sn 合金的强度、应力松弛性能和电导率

• 发表时间: 2017
• 期刊: 銅と銅合金
• 作者: 中津川博;窪田 正照;佐藤 文仁;齋藤 美和;渡邊 光，北 和久，國峯崇裕，門前亮一，村松尚国;福岡俊彦，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国
• 通讯作者: 福岡俊彦，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国

Enhancement of strength of Cu-15wt%Ni-8wt%Sn alloy

增强%20of%20强度%20of%20Cu-15wt%Ni-8wt%Sn%20合金

• 发表时间: 2015
• 期刊: Proceeding of Processing and Farication of Advanced Materials-XXIV
• 作者: T. Oshima;K. KIta and R. Monzen
• 通讯作者: K. KIta and R. Monzen

Cu-Ni-Sn合金の強度，耐応力緩和特性，導電性の改善

提高Cu-Ni-Sn合金的强度、应力松弛性能和导电率

• 发表时间: 2016
• 作者: T. Oshima;K. KIta and R. Monzen;渡邊 光， 國峯崇裕，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国;張 宇禅，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，山上直樹;福岡俊彦，門前亮一，渡邊千尋，村松尚国
• 通讯作者: 福岡俊彦，門前亮一，渡邊千尋，村松尚国

単純な加工熱処理によって作製されたCu-Ni-Sn合金の強度，導電性，耐応力緩和特性

简单热处理Cu-Ni-Sn合金的强度、导电率和应力松弛性能

• 发表时间: 2017
• 作者: T. Oshima;K. KIta and R. Monzen;渡邊 光， 國峯崇裕，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国
• 通讯作者: 渡邊 光， 國峯崇裕，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国

Cu-9wt%-6wt%Sn合金における曲げ加工性と微細組織

Cu-9wt%-6wt%Sn合金的弯曲加工性能和显微组织

• 发表时间: 2017
• 作者: T. Oshima;K. KIta and R. Monzen;渡邊 光， 國峯崇裕，渡邊千尋，門前亮一，村松尚国;張 宇禅，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，山上直樹
• 通讯作者: 張 宇禅，渡邊 光，渡邊千尋，門前亮一，山上直樹