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Development of thermal design techniques for 2.5D and 3D integrated circuits
2.5D和3D集成电路热设计技术的开发
基本信息
- 批准号：17K00070
- 负责人：
- 金额：$ 2.91万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2017
- 资助国家：日本
- 起止时间：2017-04-01 至 2020-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Method for mitigating heat of 3D stacked memory for small electronic devices
用于小型电子设备的3D堆叠存储器的散热方法
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Shintaro Okamoto;Kaoru Furumi;Masashi Imai;Toshiki Kanamoto;and Atsushi Kurokawa
- 通讯作者：and Atsushi Kurokawa
Optimizing power distribution network using multi-objective genetic algorithm
使用多目标遗传算法优化配电网络
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Yuuta Satomi;Masashi Imai;Toshiki Kanamoto;Kaoru Furumi;and Atsushi Kurokawa
- 通讯作者：and Atsushi Kurokawa
Impact of distributing 3D stacked ICs on maximum temperature reduction
分布 3D 堆叠 IC 对最大温度降低的影响
- DOI：
- 发表时间：2018
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Kaoru Furumi;Shintaro Okamoto;Toshiki Kanamoto;Masashi Imai;and Atsushi Kurokawa
- 通讯作者：and Atsushi Kurokawa
Modeling and analysis for predicting clock skew of stacked chips
预测堆叠芯片时钟偏差的建模和分析
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Seira Kamiie;Toshiki Kanamoto;Masashi Imai;Shintaro Okamoto;and Atsushi Kurokawa
- 通讯作者：and Atsushi Kurokawa
Thermal Model and Countermeasures for Future Smart Glasses
- DOI：10.3390/s20051446
- 发表时间：2020-03-01
- 期刊：
- 影响因子：3.9
- 作者：Matsuhashi, Kodai;Kanamoto, Toshiki;Kurokawa, Atsushi
- 通讯作者：Kurokawa, Atsushi
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- 作者：
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Kurokawa Atsushi其他文献
中規模繰り返し相似地震と周辺の規模の大きな地震との態様について
关于中型重复类似地震及周边大地震的特征
- DOI：
- 发表时间：
2021 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Hatakeyama Kan;Kasai Seria;Imai Masashi;Kurokawa Atsushi;Kanamoto Toshiki;Fukushima Masami;Kitagishi Koichi;Nakayama Seijin;Ishihara Hideki;酒向 諒,髙井 伸和;田中昌之 - 通讯作者：
田中昌之
Analysis of the diagnosis of Japanese patients with primary ciliary dyskinesia using a conditional reprogramming culture
使用条件重编程培养分析日本原发性纤毛运动障碍患者的诊断
- DOI：
10.1016/j.resinv.2022.02.003 - 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：3.1
- 作者：
Kurokawa Atsushi;Kondo Mitsuko;Honda Nahoko;Orimo Mami;Miyoshi Azusa;Kobayashi Fumi;Abe Kazuhiro;Akaba Tomohiro;Tsuji Mayoko;Arimura Ken;Nakatani Kaname;Ikejiri Makoto;Yagi Osamitsu;Takeyama Kiyoshi;Katsura Hideki;Takeuchi Kazuhiko;Tagaya Etsuko - 通讯作者：
Tagaya Etsuko
An Energy Efficient Processor Applicable to Continuous SPO2 Monitoring
一种适用于SPO2连续监测的节能处理器
- DOI：
- 发表时间：
2021 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Hatakeyama Kan;Kasai Seria;Imai Masashi;Kurokawa Atsushi;Kanamoto Toshiki;Fukushima Masami;Kitagishi Koichi;Nakayama Seijin;Ishihara Hideki - 通讯作者：
Ishihara Hideki
ニューラルネットワークによるマルチラベル分類を用いた素子・配線レベルでの自動回路合成・設計システム
使用神经网络进行多标签分类的元件/布线级自动电路合成和设计系统
- DOI：
- 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Hatakeyama Kan;Kasai Seria;Imai Masashi;Kurokawa Atsushi;Kanamoto Toshiki;Fukushima Masami;Kitagishi Koichi;Nakayama Seijin;Ishihara Hideki;酒向 諒,髙井 伸和 - 通讯作者：
酒向 諒,髙井 伸和
Kurokawa Atsushi的其他文献
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{{ truncateString('Kurokawa Atsushi', 18)}}的其他基金
A Study on Physical Interconnect Design in 3D ICs Using Through Silicon Vias
使用硅通孔的 3D IC 物理互连设计研究
- 批准号：
26330057 - 财政年份：2014
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
相似海外基金
熱流制御用CF配向Alと局所断熱用PCM含侵アルマイトを用いた高自由度熱設計
高自由度热设计，使用 CF 取向铝进行热流控制，并使用 PCM 浸渍氧化铝进行局部绝缘
- 批准号：
23K03569 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
パワエレの革新を担う次世代SiCパワーモジュールの熱設計評価技術
下一代 SiC 功率模块的热设计评估技术将彻底改变电力电子技术
- 批准号：
22K14239 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Web-Based Platform for Training in Thermal Design of Electric Motors
基于网络的电机热设计培训平台
- 批准号：
10021753 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Feasibility Studies
Development of comprehensive and interactive training programme for thermal design of electric motors
开发电机热设计综合交互式培训计划
- 批准号：
10035999 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Collaborative R&D
Thermal design and optimization of a low temperature exhaust heat recovery heat exchanger for marine engines by next generation low GWP working fluids
采用下一代低 GWP 工作流体对船用发动机低温废热回收热交换器进行热设计和优化
- 批准号：
20H02364 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
革新的な医療機器開発の基盤となる熱設計指針の提案とその有用性評価
提出热设计指南，作为创新医疗设备开发及其实用性评估的基础
- 批准号：
20K12713 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Thermal design for heat transfer enhancement in battery chargers
电池充电器传热增强的热设计
- 批准号：
478717-2015 - 财政年份：2015
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Engage Grants Program
Turbocharger Aero-thermal Design Optimisation under Realistic Engine Conditions for Low Carbon Vehicles
低碳汽车实际发动机工况下涡轮增压器气动热设计优化
- 批准号：
EP/M001156/1 - 财政年份：2014
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Research Grant
High Resolution Thermal Imaging System For Thermal Design, Validation, and Failure Analysis of High Performance Digital and Radio Frequency Integrated Circuits
用于高性能数字和射频集成电路热设计、验证和故障分析的高分辨率热成像系统
- 批准号：
472585-2015 - 财政年份：2014
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Research Tools and Instruments - Category 1 (<$150,000)
Thermal design of polymer materials specified on heat transport properties
热传输特性指定的聚合物材料的热设计
- 批准号：
25420752 - 财政年份：2013
- 资助金额：
$ 2.91万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)