Development of thermal design techniques for 2.5D and 3D integrated circuits
Development of thermal design techniques for 2.5D and 3D integrated circuits
2.5D和3D集成电路热设计技术的开发
批准号：
17K00070
负责人：
Kurokawa Atsushi
金额：
$2.91万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2017
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2017-04-01 至 2020-03-31
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Method for mitigating heat of 3D stacked memory for small electronic devices
用于小型电子设备的3D堆叠存储器的散热方法
用于小型电子设备的3D堆叠存储器的散热方法
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Shintaro Okamoto, Kaoru Furumi, Masashi Imai, Toshiki Kanamoto, and Atsushi Kurokawa]
通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yuuta Satomi, Masashi Imai, Toshiki Kanamoto, Kaoru Furumi, and Atsushi Kurokawa]
通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
DOI：
10.3390/s20051446
发表时间：
2020-03-01
期刊：
SENSORS
影响因子：
3.9
作者：
[Matsuhashi, Kodai, Kanamoto, Toshiki, Kurokawa, Atsushi]
通讯作者：
Kurokawa, Atsushi
Impact of distributing 3D stacked ICs on maximum temperature reduction
分布 3D 堆叠 IC 对最大温度降低的影响
分布 3D 堆叠 IC 对最大温度降低的影响
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kaoru Furumi, Shintaro Okamoto, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, and Atsushi Kurokawa]
通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
Modeling and analysis for predicting clock skew of stacked chips
预测堆叠芯片时钟偏差的建模和分析
预测堆叠芯片时钟偏差的建模和分析
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Seira Kamiie, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, Shintaro Okamoto, and Atsushi Kurokawa]
通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
共 21 条
A Study on Physical Interconnect Design in 3D ICs Using Through Silicon Vias
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批准号：26330057
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.0万
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财政年份：2014
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负责人：Kurokawa Atsushi
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依托单位：
海外基金