Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC
Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC
通过柱状IMC的有效分散实现功率器件大面积键合
批准号：
17K06371
负责人：
Shohji Ikuo
金额：
$3.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2017
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2017-04-01 至 2021-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
DOI：
10.3390/met9121348
发表时间：
2019-12-01
期刊：
METALS
影响因子：
2.9
作者：
[Kobayashi, Tatsuya, Shohji, Ikuo]
通讯作者：
Shohji, Ikuo
Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
冷却速率对 Sn-Ag-Cu-In 焊料中金属间化合物形成的影响
冷却速率对 Sn-Ag-Cu-In 焊料中金属间化合物形成的影响
DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.941.2075
发表时间：
2018
期刊：
Materials Science Forum
影响因子：
--
作者：
[Miki Kenji, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakata Yusuke]
通讯作者：
Nakata Yusuke
Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
添加元素对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料显微组织和疲劳性能的影响
添加元素对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料显微组织和疲劳性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦]
通讯作者：
渡邉裕彦
パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
功率半导体无铅焊点的功率循环损伤行为
功率半导体无铅焊点的功率循环损伤行为
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹]
通讯作者：
倉澤元樹
Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
Ni添加量对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料疲劳性能的影响
Ni添加量对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料疲劳性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦]
通讯作者：
渡邉裕彦
共 15 条
Producing high functional resin/metal heterogeneous interface for SiC power devices
-
批准号：24560396
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
-
资助金额：$3.24万
-
财政年份：2012
-
负责人：Shohji Ikuo
-
依托单位：
海外基金