Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC

通过柱状IMC的有效分散实现功率器件大面积键合

基本信息

  • 批准号：
    17K06371
  • 负责人：
    Shohji Ikuo
  • 金额：
    $ 3万
  • 依托单位：
    Gunma University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份：
    2017
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2017-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens
  • DOI：
    10.3390/met9121348
  • 发表时间：
    2019-12-01
  • 期刊：
    METALS
  • 影响因子：
    2.9
  • 作者：
    Kobayashi, Tatsuya;Shohji, Ikuo
  • 通讯作者：
    Shohji, Ikuo
Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
冷却速率对 Sn-Ag-Cu-In 焊料中金属间化合物形成的影响
  • DOI：
    10.4028/www.scientific.net/msf.941.2075
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
    Materials Science Forum
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Miki Kenji;Kobayashi Tatsuya;Shohji Ikuo;Nakata Yusuke
  • 通讯作者：
    Nakata Yusuke
Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
添加元素对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料显微组织和疲劳性能的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    山本瑞貴;荘司郁夫;小林竜也;三ツ井恒平;渡邉裕彦
  • 通讯作者：
    渡邉裕彦
パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
功率半导体无铅焊点的功率循环损伤行为
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    山中佑太;荘司郁夫;小林竜也;小幡佳弘;倉澤元樹
  • 通讯作者：
    倉澤元樹
Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
Ni添加量对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料疲劳性能的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    山本瑞貴;荘司郁夫;小林竜也;三ツ井恒平;渡邉裕彦
  • 通讯作者：
    渡邉裕彦
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

Shohji Ikuo其他文献

Formation of Cu–Ni Alloy Plating Film for Improving Adhesion between Metal and Resin
提高金属与树脂附着力的铜镍合金镀膜的形成
  • DOI：
    10.2320/matertrans.mt-mc2022002
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
    MATERIALS TRANSACTIONS
  • 影响因子：
    1.2
  • 作者：
    Kobayashi Tatsuya;Kubo Akifumi;Shohji Ikuo
  • 通讯作者：
    Shohji Ikuo
Fabrication of Three-Dimensional Microstructure Film by Ni-Cu Alloy Electrodeposition for Joining Dissimilar Materials
镍铜合金电沉积三维微结构薄膜制备异种材料连接
  • DOI：
    10.4028/www.scientific.net/msf.1016.738
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
    Materials Science Forum
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kobayashi Tatsuya;Shohji Ikuo
  • 通讯作者：
    Shohji Ikuo
Low Temperature Solid-State Bonding of Nickel and Tin with Formic Acid Surface Modifications
甲酸表面改性镍和锡的低温固态键合
  • DOI：
    10.2320/matertrans.mt-mc2022007
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
    MATERIALS TRANSACTIONS
  • 影响因子：
    1.2
  • 作者：
    Koyama Shinji;Shohji Ikuo;Muraoka Takako
  • 通讯作者：
    Muraoka Takako
ドナー部位を有する含カルバゾールアザボリン誘導体の合成と物性
含咔唑氮杂硼啉衍生物的合成及物理性质
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Koyama Shinji;Shohji Ikuo;Muraoka Takako;山本浩司，前田真輝，中村洋介
  • 通讯作者：
    山本浩司，前田真輝，中村洋介

Shohji Ikuo的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}
立即体验

{{ truncateString('Shohji Ikuo', 18)}}的其他基金

Producing high functional resin/metal heterogeneous interface for SiC power devices
为 SiC 功率器件生产高功能树脂/金属异质界面
  • 批准号：
    24560396
  • 财政年份：
    2012
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

相似海外基金

Lead-free Perovskite Nanowires for Artificial Photo-synapse Arrays
用于人工光突触阵列的无铅钙钛矿纳米线
  • 批准号：
    DE240100179
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Discovery Early Career Researcher Award
Lead in Drinking Water: Reducing/Replacing Phosphate Dosing
饮用水中的铅：减少/替代磷酸盐剂量
  • 批准号：
    2907425
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Studentship
IUCRC Phase I University of Wisconsin-Milwaukee: Center for Concrete Advancement Network (CAN), Lead Site
IUCRC 第一阶段威斯康星大学密尔沃基分校：混凝土进步网络中心 (CAN)，主要站点
  • 批准号：
    2310861
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Continuing Grant
Small Molecule Degraders of Tryptophan 2,3-Dioxygenase Enzyme (TDO) as Novel Treatments for Neurodegenerative Disease
色氨酸 2,3-双加氧酶 (TDO) 的小分子降解剂作为神经退行性疾病的新疗法
  • 批准号：
    10752555
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
Characterizing Pareto fronts: Trade-offs in the yeast growth cycle constrain adaptation
表征帕累托前沿：酵母生长周期的权衡限制了适应
  • 批准号：
    10749856
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
Does deformation lead to misinformation? How much can granitic rocks deform before accessory minerals are geochemically disturbed?
变形会导致错误信息吗？
  • 批准号：
    2342159
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Standard Grant
LEAD患者の血管内治療におけるpressure wireを用いたリアルタイムの診断方法の構築
LEAD患者血管内治疗压力丝实时诊断方法的构建
  • 批准号：
    24K19016
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
新たなツールLEADカードでの算数・数学の学びの深化ー振り返りと授業の相互作用からー
使用新工具 LEAD 卡加深算术和数学的学习 - 来自反思和课堂互动 -
  • 批准号：
    24K05923
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Arlene George F32
阿琳·乔治 F32
  • 批准号：
    10722238
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
ADVANCE Catalyst: Lead & Accelerate University Change for STEM Faculty at West Chester University (LAUnCh STEM at WCU)
先进催化剂：铅
  • 批准号：
    2331317
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 3万
  • 项目类别：
    Standard Grant
{{ showInfoDetail.title }}

作者：{{ showInfoDetail.author }}

知道了