Producing high functional resin/metal heterogeneous interface for SiC power devices
Producing high functional resin/metal heterogeneous interface for SiC power devices
为 SiC 功率器件生产高功能树脂/金属异质界面
批准号：
24560396
负责人：
Shohji Ikuo
金额：
$3.24万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-04-01 至 2016-03-31
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フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
温度和填料添加量对倒装芯片键合底部填充材料材料性能的影响
温度和填料添加量对倒装芯片键合底部填充材料材料性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[北郷慎也, 三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司]
通讯作者：
小山真司
Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip
填料含量对倒装芯片底部填充材料拉伸性能的影响
填料含量对倒装芯片底部填充材料拉伸性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Shinya Kitagoh, Hironao Mitsugi, Shinji Koyama and Ikuo Shohji]
通讯作者：
Shinji Koyama and Ikuo Shohji
フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
偶联剂对倒装芯片键合底部填充材料力学性能的影响
偶联剂对倒装芯片键合底部填充材料力学性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[三ツ木寛尚，荘司郁夫, 小山真司, 北郷慎也]
通讯作者：
北郷慎也
電子実装接合部の信頼性と熱疲労寿命評価・長寿命化
可靠性和热疲劳寿命评估/电子安装接头的长寿命
可靠性和热疲劳寿命评估/电子安装接头的长寿命
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[N.Sekiya,K. Yamamoto, S.Kakio, A.Saito, S.Ohshima, 荘司郁夫]
通讯作者：
荘司郁夫
アンダーフィル用樹脂材料の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
添加剂对底部填充树脂材料机械性能的影响
添加剂对底部填充树脂材料机械性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[鶴井椋太, 齊藤 敦, 加藤知己, 齋藤大暉, 手嶋英一, 大嶋重利, 荘司郁夫]
通讯作者：
荘司郁夫
共 14 条
Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC
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批准号：17K06371
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.0万
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财政年份：2017
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负责人：Shohji Ikuo
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依托单位：
海外基金