Life prediction of fatigue crack propagation of sintered Ag nanoparticles for power module die attach
用于功率模块芯片粘接的烧结银纳米颗粒的疲劳裂纹扩展寿命预测
基本信息
- 批准号:17K06843
- 负责人:
- 金额:$ 3.08万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2017
- 资助国家:日本
- 起止时间:2017-04-01 至 2020-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
Ag ナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよ ぼす焼結温度の影響
烧结温度对Ag纳米颗粒烧结体疲劳裂纹扩展速率的影响
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Koji Sasaki;Yoshiharu Kariya;Noritsuka Mizumura;Koji Sasaki;久我敦,苅谷義治,水村宣司,佐々木幸司;木村 良,苅谷 義治,水村 宜司,佐々木 幸司
- 通讯作者:木村 良,苅谷 義治,水村 宜司,佐々木 幸司
High Temperature Fatigue Crack Propagation Characteristics of Pressureless Sintered Silver Nanoparticles
无压烧结纳米银粒子的高温疲劳裂纹扩展特性
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Koji Sasaki;Yoshiharu Kariya;Noritsuka Mizumura;Koji Sasaki
- 通讯作者:Koji Sasaki
無加圧焼結したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討
无压烧结纳米银蠕变机理研究
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Koji Sasaki;Yoshiharu Kariya;Noritsuka Mizumura;Koji Sasaki;久我敦,苅谷義治,水村宣司,佐々木幸司
- 通讯作者:久我敦,苅谷義治,水村宣司,佐々木幸司
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Development of Sintering Material of Ag Nanoparticle for High Temperature Die Attach with Superior Stress Relaxation Performance
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- 批准号:
26420712 - 财政年份:2014
- 资助金额:
$ 3.08万 - 项目类别:
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