Life prediction of fatigue crack propagation of sintered Ag nanoparticles for power module die attach

用于功率模块芯片粘接的烧结银纳米颗粒的疲劳裂纹扩展寿命预测

基本信息

  • 批准号:
    17K06843
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.08万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2017
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2017-04-01 至 2020-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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专利数量(0)
Ag ナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよ ぼす焼結温度の影響
烧结温度对Ag纳米颗粒烧结体疲劳裂纹扩展速率的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Koji Sasaki;Yoshiharu Kariya;Noritsuka Mizumura;Koji Sasaki;久我敦,苅谷義治,水村宣司,佐々木幸司;木村 良,苅谷 義治,水村 宜司,佐々木 幸司
  • 通讯作者:
    木村 良,苅谷 義治,水村 宜司,佐々木 幸司
High Temperature Fatigue Crack Propagation Characteristics of Pressureless Sintered Silver Nanoparticles
无压烧结纳米银粒子的高温疲劳裂纹扩展特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Koji Sasaki;Yoshiharu Kariya;Noritsuka Mizumura;Koji Sasaki
  • 通讯作者:
    Koji Sasaki
無加圧焼結したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討
无压烧结纳米银蠕变机理研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Koji Sasaki;Yoshiharu Kariya;Noritsuka Mizumura;Koji Sasaki;久我敦,苅谷義治,水村宣司,佐々木幸司
  • 通讯作者:
    久我敦,苅谷義治,水村宣司,佐々木幸司
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

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