Principles for developing high-strengthened and high-conductive copper alloys via over-aging and severe deformation processing
Principles for developing high-strengthened and high-conductive copper alloys via over-aging and severe deformation processing
批准号:
18H01743
负责人:
SEMBOSHI Satoshi
金额:
$11.07万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2018
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2018-04-01 至 2023-03-31
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10MeV Auイオン照射したYBa2Cu3Oy薄膜の酸素アニール効果
10MeV Au离子辐照YBa2Cu3Oy薄膜的氧退火效应
DOI:
--
发表时间:
2020
期刊:
影响因子:
--
作者:
[尾崎 壽紀, 柏原 卓弥, 久保 友幸, 千星 聡, 末吉 哲郎, 岡崎 宏之, 越川 博, 山本 春也, 八巻 徹也, 坂根 仁]
通讯作者:
坂根 仁
Age-induced Precipitation and Hardening Behavior of Ni3Al Intermetallic Alloys Containing Vanadium
含钒Ni3Al金属间合金的时效诱导析出和硬化行为
DOI:
10.3390/met9020160
发表时间:
2019
期刊:
Metals
影响因子:
2.9
作者:
[S. Semboshi, R. Sasaki, Y. Kaneno, T. Takasugi]
通讯作者:
T. Takasugi
Effects of Tungsten Addition and Isothermal Annealing on Microstructural Evolution and Hardening Behavior of Two-Phase Ni<sub>3</sub>Al-Ni<sub>3</sub>V Intermetallic Alloys
钨添加和等温退火对两相Ni<sub>3</sub>Al-Ni<sub>3</sub>V金属间合金组织演变和硬化行为的影响
DOI:
10.2320/matertrans.mc201702
发表时间:
2018
期刊:
MATERIALS TRANSACTIONS
影响因子:
1.2
作者:
[A. Uekami, S. Semboshi, Y. Kaneno, T. Takasugi]
通讯作者:
T. Takasugi
ラメラ組織制御したCu-In合金線材の強度と導電性
层状结构控制的Cu-In合金丝的强度和电导率
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
作者:
[兵藤 宏, 須田 久, 成枝 宏人, 千星聡, 千星聡,正橋直哉,瀧藤優斗,金野泰幸,兵藤宏, 阿部泰寛,千星聡,正橋直哉]
通讯作者:
阿部泰寛,千星聡,正橋直哉
等温時効したCu-Ni3Al系合金の組織および強度の変化
Cu-Ni3Al合金等温时效组织和强度的变化
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[S. Semboshi, Y. Kadoi, N. Masahashi, Y. Kaneno, T. Takasugi:, 千星聡,榛木隆太,金野泰幸,高杉隆幸,首藤俊也,須田久]
通讯作者:
千星聡,榛木隆太,金野泰幸,高杉隆幸,首藤俊也,須田久
共 74 条
Improvement of strength and conductivity for Cu-Ti alloys aged in a hydrogen atmosphere
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批准号:23686104
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项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
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资助金额:$6.74万
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财政年份:2011
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负责人:SEMBOSHI Satoshi
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依托单位:
海外基金