权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

レーザープラズマ極端紫外光による生体適合性材料の3次元高アスペクトマイクロ加工

使用激光等离子体极紫外光对生物相容性材料进行 3D 高纵横微加工

基本信息

批准号：
22K04755
负责人：
牧村哲也
金额：
$ 2.58万
依托单位：
University of Tsukuba
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2022
资助国家：
日本
起止时间：
2022-04-01 至 2025-03-31
项目状态：
未结题

项目摘要

本課題では、波長１０ナノメートル前後の光（極端紫外光）を加工用光源とし、これを用いて生体適合性材料を加工する方法を研究する。とくに、波長が短いことを利用して、高アスペクト比の３次元構造を作製することを目標とする。加工用光源として、レーザー光をターゲット材料に集光照射してプラズマを発生し、そのプラズマから輻射されるパルス幅１０ナノ秒の極端紫外光を用いる。発生した極端紫外光を集光し、被加工物に照射する。これにより、被加工物表面を削り取るアブレーション加工を行う。従来の中赤外から紫外のレーザーを用いた加工と比較し、波長が短いためアスペクト比が高い加工が期待できる。また、光子エネルギーが大きいため、熱溶融、表面に発生したプラズマによるエッチングなどによる加工形状の劣化を抑止できる可能性がある。本研究では、ステンシルマスクを通して極端紫外光を厚さ１０マイクロメートルのシリコーンエラストマシートに照射し、開口径が数マイクロメートルの貫通孔を加工できることを示した。この材料の場合、10マイクロメートルのシートに貫通孔を作製する範囲では、加工深さは照射回数に比例する。また、1ショット当たりの加工深さDは、ある相互作用定数aを用いて光強度Iと　D=1/a ln(I/I0) の関係にある。さらに、サブマイクロメートルのスケールでの加工形状を明らかにするため、一辺が２０マイクロメートルの四角形の開口が配列しているマスクを通して加工を行った。加工後、複数の角度から撮影した走査型電子顕微鏡写真を３次元再構成した。概略長方形の形状に削られるが、照射回数を増やすと壁面が垂直に近付くことが明らかになった。以上の研究により、加工形状はビームの強度分布、フレネル回折、強度と加工深さの関係、照射回数で決まっていることを明らかにした。今後これに基づき、設計した形状に加工することを目指す。

The subject is to study the processing methods of light sources and bio-compatible materials with wavelengths of up to 10 nm (extreme ultraviolet light). For example, the wavelength of the light beam is shorter than the wavelength of the light beam. Light source for processing: concentrated light irradiation of materials: concentrated light irradiation of materials: concentrated light irradiation of materials Extreme ultraviolet light is emitted to collect light and irradiate the processed object. The surface of the object to be processed is cut off. In the future, the wavelength of ultraviolet light will be shorter than that of ultraviolet light. There is a possibility that the deterioration of the machined shape can be suppressed due to thermal melting, surface growth, and photon generation. In this study, extreme ultraviolet light is used to illuminate and process through holes. For this material, the range of through-hole processing, processing depth and the number of irradiation cycles are 10. The relationship between light intensity I and D=1/a ln(I/I0) is used. The processing shape of the square shaped opening of the square shaped opening of the After processing, a plurality of angles are captured, and a three-dimensional reconstruction is carried out. The shape of the rectangle is cut off and the number of rays is increased. The intensity distribution of the above research, processing shape, processing depth, irradiation cycle number, etc. In the future, the design and processing of the base