放射線損傷した半導体検出器システムの回復手法(ヒーリング)の実験的研究
辐射损伤半导体探测器系统恢复(愈合)方法的实验研究
基本信息
- 批准号:23K03443
- 负责人:
- 金额:$ 3万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2023
- 资助国家:日本
- 起止时间:2023-04-01 至 2027-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
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