放射線損傷した半導体検出器システムの回復手法(ヒーリング)の実験的研究

辐射损伤半导体探测器系统恢复(愈合)方法的实验研究

基本信息

  • 批准号:
    23K03443
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-04-01 至 2027-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

项目成果

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    藤田 全基

坂口 将尊的其他文献

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    $ 3万
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