オーム性接触形成メカニズム解明に向けた金属/炭化珪素界面に関する基礎研究

金属/碳化硅界面的基础研究,阐明欧姆接触形成的机制

基本信息

  • 批准号:
    22KJ1709
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.98万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-03-08 至 2024-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

報告者はこれまで、高温熱処理を施さずに形成した金属/高濃度ドープSiC界面における電気伝導機構の解析を行ってきた。前年度までの研究においては、高品質エピタキシャル成長層(エピ層)上に形成した電極における電気的特性の評価を行ってきたが、実デバイスのオーム性接触の多くが高濃度イオン注入層上に形成されることを念頭に置き、本年度は、リン(P)イオン注入により高濃度化したSiC上に電極を形成し、エピ層を用いる場合との差異を明らかにすることを目的として研究を進めた。ショットキー障壁ダイオード(SBD)を作製し、その電流-電圧特性を測定することにより、Pイオン注入SiCを用いたとき、同一ドーピング密度のエピ層を用いる場合と比較して、電流が数桁大きくなることを明らかにした。さらに、電気伝導機構の詳細な解析により、イオン注入誘起欠陥が形成する深い準位を介したトンネル(トラップアシストトンネル, TAT)がこの電流増大の主要因である可能性を見出した。また、界面での電流増大はオーム性接触形成において有用な特性であることから、接触抵抗率の評価用素子(TLM構造)の作製および解析を行った。その結果、Pイオン注入試料を用いたとき、同濃度のエピ層を用いる場合と比較して1桁程度低い接触抵抗率が得られることを明らかにした。さらに、仕事関数が低いMgを電極として用い、エピタキシャル成長の限界を超える高濃度(8e19 cm-3)の注入を施すことにより、実用レベルの低い接触抵抗率(2e-6 Ωcm2)を達成した。以上の実験および解析により、オーム性接触形成におけるPイオン注入の優位性が定量的に明らかになった。また、本研究で得られた金属/SiC界面の電気伝導機構に関する学術的理解は、低抵抗SiCオーム性接触の設計および形成において非常に有用である。
记者先前已经分析了未经高温热处理形成的金属/重掺杂的SIC界面的电传导机制。在上一年,研究人员评估了在高质量外延生长层(EPILAYERS)上形成的电极的电性能,但是考虑到大多数实际设备的大多数欧姆接触都是在高浓缩离子植入层上形成的,今年我们通过阐明了在高度的研究中进行了高度的差异,该差异是在高度的范围内阐明的,这是散发出的,这是在pl shepers nepers pers ples s的差异,这是在SIC中的差异。离子植入,并使用结论者。通过制造Schottky屏障二极管(SBD)并测量其电流 - 电压特性,可以发现,当使用P-ION植入SIC时,电流变成比使用具有相同掺杂密度的Epiolayer时大的数量级。此外,对电导传导机制的详细分析表明,通过离子植入引起的缺陷形成的深度水平(陷阱辅助的隧道,TAT)是电流增加的主要因素。此外,由于界面处的电流增加是欧姆接触形成的有用特征,因此制造并分析了用于评估接触电阻率(TLM结构)的装置。结果,可以发现,使用P-ION植入样品时,使用使用相同浓度的表层时,接触电阻率约为数量级。此外,通过使用低功函数的MG作为电极,高浓度(8E19 cm-3)超过了外延生长极限,在实践水平上实现了低接触电阻率(2E-6ΩCM2)。上面的实验和分析揭示了植入欧姆接触形成中P离子的优势。此外,在本研究中获得的金属/SIC界面上的电导率机制的学术理解在设计和形成低电阻的SIC SIC欧姆接触方面非常有用。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Enhanced tunneling current at Schottky contacts formed on heavily P+-implanted SiC
在重磷注入的 SiC 上形成的肖特基接触处增强的隧道电流
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    M. Hara;M. Kaneko;and T. Kimoto
  • 通讯作者:
    and T. Kimoto
Impact of the split-off band on the tunneling current at metal/heavily-doped p-type SiC Schottky interfaces
分裂能带对金属/重掺杂p型SiC肖特基界面隧道电流的影响
  • DOI:
    10.35848/1882-0786/acc30d
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    2.3
  • 作者:
    Kitawaki Takeaki;Hara Masahiro;Tanaka Hajime;Kaneko Mitsuaki;Kimoto Tsunenobu
  • 通讯作者:
    Kimoto Tsunenobu
高濃度ドープp型SiCショットキー障壁ダイオードの電気的特性に対するスプリットオフバンドの影響
能带分裂对重掺杂p型SiC肖特基势垒二极管电特性的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    北脇 武晃;原 征大;田中 一;金子 光顕;木本 恒暢
  • 通讯作者:
    木本 恒暢
高濃度Pイオン注入SiC上ショットキー接合におけるトラップアシストトンネルによる電流増大とコンタクト抵抗低減
高浓度 P 离子注入 SiC 上肖特基结中陷阱辅助隧道效应增加电流并降低接触电阻
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    原 征大;金子 光顕;木本 恒暢
  • 通讯作者:
    木本 恒暢
高濃度Pイオン注入による金属/SiC非合金化界面におけるコンタクト抵抗低減
高浓度 P 离子注入降低金属/SiC 非合金界面接触电阻
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    原 征大;金子 光顕;木本 恒暢
  • 通讯作者:
    木本 恒暢
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

原 征大其他文献

SiCにおける電子・正孔移動度の異方性の評価と解析
SiC中电子和空穴迁移率各向异性的评价与分析
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    石川 諒弥;原 征大;田中 一;金子 光顕;木本 恒暢
  • 通讯作者:
    木本 恒暢

原 征大的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('原 征大', 18)}}的其他基金

高性能・高信頼パワーデバイスに向けたGaN MOS界面近傍欠陥の起源解明
阐明高性能、高可靠功率器件中 GaN MOS 界面附近缺陷的来源
  • 批准号:
    24KJ0142
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.98万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows

相似海外基金

パワーデバイス応用に向けたGaNの点欠陥制御および絶縁膜界面制御の第一原理計算
功率器件应用中GaN点缺陷控制和绝缘膜界面控制的第一性原理计算
  • 批准号:
    24K08270
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.98万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Si基板上GaN縦型パワーデバイスの低抵抗および高耐圧化に関する研究
硅衬底低阻高击穿GaN垂直功率器件研究
  • 批准号:
    23K26158
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.98万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
高性能・高信頼パワーデバイスに向けたGaN MOS界面近傍欠陥の起源解明
阐明高性能、高可靠功率器件中 GaN MOS 界面附近缺陷的来源
  • 批准号:
    24KJ0142
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.98万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
WBGパワーデバイスに向けた新規Ag/Cu接合材料の低温低圧大面積実装技術の開発
WBG功率器件新型Ag/Cu键合材料低温、低压、大面积安装技术开发
  • 批准号:
    24KJ0162
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.98万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
パワーデバイス劣化機構の解明に向けた格子欠陥のオペランド観察技術の開発
开发晶格缺陷原位观察技术以阐明功率器件劣化机制
  • 批准号:
    23K26565
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 1.98万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了