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Development of hard and brittle wafer-grinding machine equipped with vibration assisted spindle system

Development of hard and brittle wafer-grinding machine equipped with vibration assisted spindle system
配备振动辅助主轴系统的硬脆晶圆研磨机的开发
批准号:
26420069
负责人:
Yui Akinori
金额:
$3.24万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2018-03-31

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发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [久住孝幸, 池田洋, 越後谷正見, 中村竜太, 赤上陽一, 久住孝幸, 久住孝幸 赤上陽一 松下大作 佐々木健二 照井伸太朗, 久住孝幸,赤上陽一,松下大作,佐々木健二,照井伸太朗, 池田洋,久住孝幸,中村竜太,赤上陽一,千葉翔梧,伊賀美里, 藪野真大,北嶋孝之,由井明紀,伊東利洋]
通讯作者: 藪野真大,北嶋孝之,由井明紀,伊東利洋
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发表时间: 2014
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影响因子: --
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作者: []
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发表时间: 2015
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作者: [久住孝幸, 池田 洋,中村竜太,佐藤安弘, 赤上陽一, 岩橋伸太郎,本多歩,楠山純平,北嶋孝之,由井明紀,齋藤浩嗣,A.H.Slocum]
通讯作者: 岩橋伸太郎,本多歩,楠山純平,北嶋孝之,由井明紀,齋藤浩嗣,A.H.Slocum
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