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Unlocking Semiconductor Productivity - USP
释放半导体生产力 - USP
基本信息
- 批准号：10072574
- 负责人：
- 金额：$ 6.35万
- 依托单位：
- 依托单位国家：英国
- 项目类别：Grant for R&D
- 财政年份：2023
- 资助国家：英国
- 起止时间：2023 至 无数据
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
The project aims to use Discauton's cutting edge quantum laser imaging technique to develop a demonstrator system to prove Discauton's ability to have a game changing impact on the in-process inspection of Semiconductor wafer etching. This will dramatically improve the productivity of semiconductor fabrication facilities.
该项目旨在利用Discauton的尖端量子激光成像技术开发一个演示系统，以证明Discauton在半导体晶圆蚀刻过程检测中具有改变游戏规则的影响力。这将极大地提高半导体制造设施的生产率。
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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