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Electroplating of Au/Sn solder on and electrochemistry of metallized III-V semiconductors
Au/Sn 焊料电镀和金属化 III-V 族半导体的电化学
基本信息
- 批准号：209992-1997
- 负责人：
- 金额：$ 2.19万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Collaborative Research and Development Grants
- 财政年份：2000
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2000-01-01 至 2001-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
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项目成果
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Development/characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发/表征
- 批准号：
RGPIN-2018-04488 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Development of coatings for the oxygen evolution reaction (OER) electrode for zinc-air batteries
锌空气电池析氧反应（OER）电极涂层的开发
- 批准号：
566309-2021 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Alliance Grants
Development/characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发/表征
- 批准号：
RGPIN-2018-04488 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Development/characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发/表征
- 批准号：
RGPIN-2018-04488 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Development/characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发/表征
- 批准号：
RGPIN-2018-04488 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
A purification process for new precursors for atomic layer deposition (ALD)
原子层沉积（ALD）新前驱体的纯化工艺
- 批准号：
536231-2018 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Engage Grants Program
Development/characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发/表征
- 批准号：
RGPIN-2018-04488 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Development and characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发和表征
- 批准号：
121427-2013 - 财政年份：2017
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Development and characterization of materials for electrochemical energy storage
电化学储能材料的开发和表征
- 批准号：
121427-2013 - 财政年份：2016
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Microstructural characterization of an advanced oxidation system (AOS) for water treatment
水处理高级氧化系统 (AOS) 的微观结构表征
- 批准号：
507079-2016 - 财政年份：2016
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Engage Grants Program
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基于Au@MOF纳米粒子构建多酶级联纳米酶水凝胶用于糖尿病足溃疡创面愈合的研究
- 批准号：QN25E030015
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- 批准号：QN25E080028
- 批准年份：2025
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- 项目类别：省市级项目
生物响应性Au@p53递送系统重编程肿瘤
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- 批准号：
- 批准年份：2025
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- 批准号：2025JJ80214
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湖南新宁龙口 Sb-Au 矿床基性岩成因及其与成矿的关系
- 批准号：2024JJ8105
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协同增敏的机制研究
- 批准号：2024JJ6205
- 批准年份：2024
- 资助金额：0.0 万元
- 项目类别：省市级项目
基于 MnO2@Au 纳米酶的电化学生物传感器
用于膀胱癌尿液样本 miRNA 检测
- 批准号：BY24H180094
- 批准年份：2024
- 资助金额：0.0 万元
- 项目类别：省市级项目
载Au-si-circZFR智能微囊靶向肝癌干细胞联合PD-L1抗体治疗肝癌复发转移的机制研究
- 批准号：82403675
- 批准年份：2024
- 资助金额：0 万元
- 项目类别：青年科学基金项目
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- 批准号：62465017
- 批准年份：2024
- 资助金额：32 万元
- 项目类别：地区科学基金项目
相似海外基金
Reactive wetting of solid-liquid interfaces in the Au-Sn alloy system
Au-Sn合金体系固液界面的反应润湿
- 批准号：
229606216 - 财政年份：2012
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
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- 批准号：
19918040 - 财政年份：2007
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
Improvements in the Process for Electrodeposition of Au-Sn alloys
Au-Sn合金电沉积工艺的改进
- 批准号：
326113-2005 - 财政年份：2006
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Industrial Postgraduate Scholarships
Improvements in the Process for Electrodeposition of Au-Sn alloys
Au-Sn合金电沉积工艺的改进
- 批准号：
326113-2005 - 财政年份：2005
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Industrial Postgraduate Scholarships
X線回折援用引張試験法によるAu/Sn系薄膜材料の引張・せん断強度評価技術の開発
利用X射线衍射辅助拉伸测试方法开发Au/Sn基薄膜材料的拉伸和剪切强度评价技术
- 批准号：
17760091 - 财政年份：2005
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
Rekonstruktion der Fluidentwicklung und Fluid-Nebengesteins-Reaktionsprozesse der komplexen epithermalen Au-Ag-Sn-W-Lagerstätte Cirotan, Java, Indonesien
印度尼西亚爪哇 Cirotan 复杂浅成热液金银锡钨矿床的流体演化和流体-岩石反应过程的重建
- 批准号：
5313858 - 财政年份：2001
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Research Fellowships
Electroplating of Au/Sn alloys onto patterned A1N substrates
将 Au/Sn 合金电镀到图案化的 A1N 基板上
- 批准号：
236911-2000 - 财政年份：2001
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Technology Partnerships Program
Electroplating of Au/Sn alloys onto patterned A1N substrates
将 Au/Sn 合金电镀到图案化的 A1N 基板上
- 批准号：
236911-2000 - 财政年份：2000
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Technology Partnerships Program
Electroplating of Au/Sn solder on and electrochemistry of metallized III-V semiconductors
Au/Sn 焊料电镀和金属化 III-V 族半导体的电化学
- 批准号：
209992-1997 - 财政年份：1999
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants
Electroplating of Au/Sn solder on and electrochemistry of metallized III-V semiconductors
Au/Sn 焊料电镀和金属化 III-V 族半导体的电化学
- 批准号：
209992-1997 - 财政年份：1998
- 资助金额：
$ 2.19万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants