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Characterization of through-silicon vias

Characterization of through-silicon vias
硅通孔的表征
批准号：
459198-2013
负责人：
Shankar, Karthik
金额：
$1.82万
依托单位：
University of Alberta
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Engage Grants Program
财政年份：
2013
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2013-01-01 至 2014-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=542200
关键词：
Characterizationthroughsiliconvias

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Through Silicon Vias (TSVs) are 3-dimensional interconnects through the bulk of a silicon wafer that connect
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Exploiting Plasmonic and Plexcitonic Nanomaterials in Industrial Catalysis
  • 批准号：
    RGPIN-2020-04620
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $3.5万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    Shankar, Karthik
  • 依托单位：
    University of Alberta
Exploiting Plasmonic and Plexcitonic Nanomaterials in Industrial Catalysis
  • 批准号：
    RGPIN-2020-04620
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $3.5万
  • 财政年份：
    2021
  • 负责人：
    Shankar, Karthik
  • 依托单位：
    University of Alberta
Exploiting Plasmonic and Plexcitonic Nanomaterials in Industrial Catalysis
  • 批准号：
    RGPIN-2020-04620
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $3.5万
  • 财政年份：
    2020
  • 负责人：
    Shankar, Karthik
  • 依托单位：
    University of Alberta
Advanced resonator - and imaging-based characterization of morphology and aggregation in CNCs and CFs
  • 批准号：
    492027-2015
  • 项目类别：
    Collaborative Research and Development Grants
  • 资助金额：
    $1.46万
  • 财政年份：
    2019
  • 负责人：
    Shankar, Karthik
  • 依托单位：
    University of Alberta
国内基金
海外基金
基于Flow-through流场的双离子嵌入型电容去离子及其动力学调控研究
  • 批准号：
    52009057
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    24.0万元
  • 批准年份：
    2020
  • 负责人：
    刘勇
  • 依托单位：
    青岛科技大学